- 上一篇：FPGA智能化超微心电图仪数据采集系统的研制+电路图
- 下一篇：MATLAB基于振动和温度在线检测的大型螺纹旋风铣削工艺优化
第3章生产线产能及平衡性分析中对该生产线每一道工序进行了工时测量，找出了整条生产线的瓶颈站点以及各站点内部的瓶颈工序。结合生产线的独特性质对生产线的平衡做出了对应的优化方法，在现有设备和人员的前提下增强平衡性提高产能，同时尽量避免成本的提高。
第4章物料监控部分是作者今后在企业工作的主要内容，作为一个刚起步的企业，各方面制度都不太完善，作者根据生产线各站点对重要物料的监控、领料异常检查等需求建立了两方面的监控表格，借助于企业内部的ERP系统对生产线的每周物料进行定期检查，在发现问题与解决问题的转变中，逐步完善了产线运作的规程，从制度上避免物料异常情况的发生。
2 生产线现状分析源:自/751-·论,文'网·www.751com.cn/
2.1 PW基板制造生产线基本情况
PW基板制造生产线主要包括线切、倒角、粗磨、细磨、清洗、退火、热检、硬抛、过程检、软抛、雷刻、一次检、终检13个站点。
线切是将滚圆后的晶棒利用覆有浆料的钻石线切割成具有准几何尺寸的薄晶片。在切片过程中，晶片的厚度变异，挠曲度及损伤层的深度都极大地影响接下来的加工精度。目前该站点有线切机组2台，定位机组1台，磨床1台，员工2人、3个班采用3班两倒制。
倒角站包括倒角和雷刻两道工序，倒角是将晶片外缘打圆避免在接下来的制程中发生边缘破裂、崩角等情形。雷刻则是将成品晶片打上客户需求的雷刻码。该站点有倒角机2台，定向仪1台，员工1人、3个班采用3班两倒制。
双研站包括粗磨和细磨两道工序，这两道工序是将已切片完成的晶片若在平坦度、挠曲度、厚度上无法达到要求规格时，进行的双面研磨。在进行镜面抛光之前，采用此方法先行加工，以有效改善晶圆的平坦度等。将浆料流渗于晶圆及研磨盘之间，进行研磨工作。浆料中的研磨颗粒越大，晶圆的切削层越深而加工时间越短，因此，应当逐步以选择适当大小的研磨料来控制。该站点有研磨机3台，2台用于细磨，1台用于粗磨，员工4人、3个班采用3班两倒制。
清洗退火站同时也包括了热检以及过程检，该站是将研磨后的晶片进行泡酸作业，再进行研磨后清洗，清洗完毕送至退火间高温炉长时间烘烤，待出炉子冷却后目检再送至硬拋站。本站人员较多，且作业作多为手工作业，其设备包括3台清洗机，2台退火炉，1台FRT检验机，员工8人、4个班采用上二休二制。
硬抛站是将晶片用蜡贴附在陶瓷盘上，进行硬抛磨平。再送回清洗站进行脱蜡清洗，将晶片旋干进行第二次目检。本站目前仅有1台贴蜡机，这使得本站点成为整条生产线的瓶颈站，3台铜抛机，员工3人、3个班采用3班两倒制。
软抛站点是在切片、研磨、圆边之后进行镜面抛光处理。拋光好的晶面回復到单晶本身的特性。因为残留在晶体表面的晶体缺陷或制程中引入的缺陷均会有损于SAW元件性能。该站点有抛光机6台，员工4人、3个班采用3班两倒制。
终检站是使用各种精密的测量仪器与测量设备(光学检测机CANDELA)，检验晶圆的各种数值，如：TTV、LTV、挠曲度、崩角、微颗粒污染或其他表面微缺陷，以确定符合客户要求的品质规格。经过以上种种复杂的程序与严格的品质管制，合格的晶圆再以充氮洁净包装后交到客户手上。该站点有Smartron机台2组、CMP、T6机台1组、旋干机2台、Candela1台、Tropel1台，1个班6人，其余3个班7人，采用上二休二制。文献综述
2.2 生产线布局及各站点内部设备、物料布局分析