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锡铅合金的电镀液主要分为以下几种[6]：
①氟硼酸盐镀液：是传统的锡铅合金镀液，应用广泛，主要含锡，铅的氟硼酸盐和过量的氟酸，硼酸。为获得光滑的镀层，还可以加入蛋白质。②柠檬酸盐镀液：常用的有柠檬酸-EDTA和柠檬酸-醋酸铵两种镀液，均可以通过改变配位剂与锡，铅离子比例而得到不同比例的锡铅合金镀层，配位剂与主盐离子能形成稳定的可溶性配位化合物，稍过量的配位剂既保证二价锡，铅离子全部配位而不发生水解，又文持电镀过程中金属离子的配位平衡，因此镀液很稳定。③氨基磺酸盐镀液：以氨基磺酸根为配位剂，使镀液可在较低酸度下工作，在较高电流密度时能获得锡含量高，性能良好的合金镀层。④烷基磺酸盐镀液：主要成分为烷基磺酸，烷基磺酸亚锡，烷基磺酸铅以及有机添加剂，但此镀液价格昂贵，制备困难，因此商业可行性不高。⑤甲基磺酸盐镀液：通常称为MSA体系，是应用最广泛的典型镀液。
1.2.2 锡-锌合金
锡-锌合金镀层为银白色[8]，光亮细致柔软，可抛光，经钝化处理后为无色或淡黄色，兼具锡和锌两种金属的优点，其电位在锡和锌之间，具有良好的耐氯离子腐蚀的性能，可替代镉镀层，降低成本，减少污染，此外它还具有很好的焊接性能，在700℃下不变形，不脱皮，因此，可广泛应用于航空，航海，机械，电子等领域。
目前，获得锡-锌合金的电镀体系有很多种：氰化物体系，氟硼酸体系，叫另算盐体系，葡萄糖酸盐体系和柠檬酸盐体系。上述镀液在使用时存在的共同问题是合金镀层的组成在很大程度上受到电流密度的影响，由于镀件表面的电流密度分布不均匀，进而使得合金镀层的耐蚀性，钝化膜可钝化性和可焊性等性能不稳定，显著地影响到镀件制品的品质，而且随着镀件表面积的增大和形状的复杂化而愈亦显著。
为了提高合金镀层的光亮度和平整性，镀藏中还可以加入光亮剂和整平剂等添加荆。适宜的光亮剂有无水苯二酸在脂肪族胺与有机酸醇的反应生成物中反应获得的可溶性光亮剂．其浓度约为0．1～ 20 g／L，最好为O．2～10 g／L；或者环氧乙烷／环氧丙烷附加性光亮荆，其浓度约为0．1～20 g／L，最好为0．2～lO g／L。适宜的整平荆有胨和明胶等．其浓度约为0．1～20 g／L，最好为O．2～lO g／L。镀藏oH 为2．o～3．5。如果OH<2．0．金属盐的溶解性差，容易生成沉淀物；如果oH>3．5，合金镀层组成不均匀．即使oH>2．0．随着镀藏配制后的
时间推移，金属盐还是会趋向于沉淀的，因此镀藏中还须掭加特定的缓冲剂。
1.2.3锡-银合金
由于锡铅合金拥有优良的抗蚀性和可焊性，孔隙率小已经广泛地应用于电子工业等领域中[9]，然而锡铅合金镀液含有有毒物质，对环境危害大，以工业生产性和实用性考虑，锡银镀层是替代锡铅合金镀层的较为合适的镀层。
为了抑制锡的晶须产生，镀层中必须含有一定比例的银，从成本上考虑，银的含量控制在20%以下，最好以锡-银35%的共晶组成为中心的的锡-银合金镀层，其实以银为主要成分的锡银合金早已有之，而且大多数为氰化物镀液，随着环保工艺理念的日益强化，近年来逐渐开发除了无氰镀液。
锡银合金镀液中含有Sn2+盐及其络合剂，Ag+盐及其络合剂，光亮剂等组成。
国内主要应用的是氰化物，焦磷酸盐体系，这两种的体系都污染严重，对人体也危害很大，且镀液也不稳定，致使镀层的质量也会比较差。这主要是由于Sn2+在水溶液中比较容易氧化成Sn4+，引起镀液混浊，因此需要加入适量的稳定剂和添加剂，提高金属离子在阴极放电的过电位，以得到性能优异的镀层。
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