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林立民等也进行了有机磷化物用来防止微米级铜粉氧化的研究。他们采用了苯酚+甲苯+三氯化磷和甲苯+三氯化磷，a一萘酚+三氯化磷在不同条件下分别合成的三种有机磷化合物。用这3种磷化物处理微米级铜粉后发现，前面两种合成路线得到的有机磷化合物是线型结构的，对微米级铜粉的抗氧化能力较差；而由a一萘酚+三氯化磷为原料所制得的有机磷化合物是具有稳定的五元环结构，对微米级铜粉的抗氧化能力较好，用其处理后的微米级铜粉在较长时间内能够保持其导电的稳定性，即使在高温条件下也是不会影响其导电性[21-23]。
1.2.6其他处理技术
李步春采用了甲基三氧基硅烷[CH3Si(OC2H5)3]和正硅酸乙酯[Si(OC2H5)4]与自制的催化剂对微米级铜粉进行处理。首先按一定比例将[CH3Si(OC2H5)3]、[Si(OC2H5)4]、催化剂与蒸馏水等装入带温度计、回流冷凝管和搅拌器的烧瓶当中，然后在回流温度下的条件下反应一段时间，冷却后制得了包覆处理液。他通过对不同的处理方式和CH3／Si比的研究得出结论：先将无水乙醇与微米级铜粉加入烧瓶，再次加入包覆处理液的各种原材料的处理方式是较好的，而CH3／Si比值越小时的处理效果是最好的。这是因为有机硅材料能够在微米级铜粉表面形成连续致密的保护膜层，CH3／Si的比值越小，意着在微米级铜粉表面所形成的有机硅保护膜中的甲基含量越少，所以能透过的保护膜的氧气量也变小，因此氧化反应越来越不易发生了，微米级铜粉不易氧化变色，能有效地防止微米级铜粉在高温下的氧化变色[24]。
1.3 本文的主要工作
为了提高微米级铜粉红外烟幕材料的抗腐蚀性能。本实验的研究方向为采用包覆方法对铜粉进行改性，研究包覆材料及工艺对抗腐蚀性能以及红外衰减性能的影响规律，在不影响铜粉红外衰减性能的同时，获得抗腐蚀包覆材料及工艺。具体内容如下：
（1）通过文献调研，了解微米级金属材料改性的研究现状；
（2）选择合理的工艺用正硅酸四乙酯和硅烷偶联剂改性材料；
（3）改性后铜粉使用热分析检验抗氧化性能、浓硝酸腐蚀实验验证抗腐蚀性能研究和用红外光谱检验红外衰减性能。
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