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    膨胀系数                     7.8                            7.5
    对照钢无润滑摩擦系数         0.38                          磨损

    此外，在镀层中引入第三种元素或物质可得到多元镀层或复合镀层。多元镀层是指镍、磷以外的元素与镍、磷共沉积而形成的多组分覆盖层，多元镀层与二元镀层相比在耐蚀性、电性能、磁性等方面有不同的改进。复合镀层一般指具有特殊物理性能的微粒与镍磷共沉积，形成的均匀分散的镀层，共沉积的微粒或者增加了镀层的耐磨性(如Ni-P-SiC)，或者使镀层具有自润滑性(如Ni-P-PTFE等)，但一般不改变镀层的电学、磁学性质。多元和复合镀层的发展使化学镀镍的应用范围大大扩展，是目前的研究热点之一。
    1.5 化学镀镍原理
        化学镀镍又称为无电镀后自催化镀，它是一种不加外加电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。一般化学镀镍得到的为镀层，本文讨论的是Ni-SiO2/Fe2O3镀层。
    1.5.1 化学镀镍的分类
    所谓的化学镀镍工艺包括一下一些内容：镀液的组分及其浓度，操作温度及pH值。化学镀镍的工艺决定了镀层的沉积速率、含磷量及性能[10]。
    按操作温度分可将镀液分成：高温镀液（85℃-95℃）、中温镀液（65℃-75℃）、低温镀液（50℃以下）。
    按pH值分可将镀液分成：酸性镀液、碱性镀液。
    按其使用的还原剂分可将镀液大致分成：次亚磷酸盐型、硼氢化物型、肼型、胺基硼烷型4种。最常用的是次磷酸盐为还原剂的酸性高温化学镀镍液，常称为普通化学镀镍液。
    1.5.2 化学镀镍反应的特点
    化学镀不同于电镀，它不需要外电源。也不同于置换镀，它不是依靠还原剂提供电子还原溶液中金属离子的过程，而是一种利用镀液中的还原剂来还原金属离子的过程。化学镀与电镀相比最大的优点是镀层厚度均匀、针孔率低。化学镀过程是一种自催化化学反应过程，镀层的增厚与经过的时间成一定的关系，因此没有镀厚的限制，也不存在电镀过程中由于电流分布不均匀而引起的镀层厚度差异的问题。当工艺条件一定时，可以通过时间的控制来获得特定厚度的镀层。
    化学镀镍反应的最大特点就是在同一表面上进行着两个过程，这两个过程为还原剂的氧化和金属离子的还原，在镍离子的还原过程中同时伴有磷和氢气的析出。这两个过程使镀液在热力学上变得不稳定，为了防止金属在镀液中析出，需要在镀液中添加适当的稳定剂，让稳定剂优先吸附在杂质微粒上，防止镀液的自然分解；为了防止氢气析出时造成的氢脆或形成孔隙，需要加入表面活性剂以促进吸附氢复合成氢气的析出[11~12]。
    1.6 SiO2基磁性复合材料
        SiO2 是用于修饰无机粒子表面的理想材料之一，这是由于SiO2具有下列有点：
    （1）可以屏蔽磁性粒子之间的偶极互相作用，阻止粒子发生团聚[13]；
    （2）具有优良的生物相容性，亲水性以及非常的稳定性[14]；
    （3）SiO2 制备技术已经相当成熟，而发展成熟的硅化学又为氧化铁的表面生物  修饰和在生物医学中的应用提供了重要保障；
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