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PLCC和QFN在外观上十分相似，有时甚至相似到令人无法相互区分的地步，在此之前，二者的区别主要体现在封装材料上，除此之外再无明显差别。有时两种元器件同样适用于某一场合，但后来为了区分两种电子元器件，不至于产生在使用生产生活过程中产生混淆，,日本电子机械工业会于1988会议上决定,四侧带有引形引脚的封装称为PLCC,与之区别，四侧带有电极凸点的封装称为QFN，才解决了这一问题。
1.3 研究现状
1.4 本文研究内容
本文借助ANSYS有限元分析软件，通过建立PLCC电子元器件局部模型，设置对应的材料属性，在适当的位置施加应力并将整体结构划分为有限个网格单元，得到PLCC电子元器件在热循环作用下的应力应变图，分析其在温度变化下的可靠性及其疲劳寿命。并且改变此电子元器件的各种参数，如材料属性的改变，芯片的厚度，焊点的形状或者基板的厚度，比较各自的应变云图，在优化设计时不仅希望能提高构建的力学性能，同时也要考虑其经济性和实现的可能性，不能想当然地对电子元器件结构进行优化。建立三文有限元模型并模拟PLCC封装实际工作状态，并利用有限元分析方法对结果进行验证。
第二章 可靠性热设计方法的研究
2.1 电子封装的可靠性
人们在日常生产生活当中，经常会听到或者切身关注产品的可靠性问题。比如家庭买汽车时会考虑到汽车的寿命和其安全性。对于产品而言，可靠性越高越好，这就意着它可以工作更长的时间，消费者得到的消费者剩余较大。但是如今我们越来越多的使用电子产品，电子产品的结构也越来越复杂，其可靠性也就难以得到保证，因为其结构的复杂性，如果电子设备中任何一个微小的部件发生故障，则整个设备就可能因此而故障甚至不得不报废。因此我们在选购产品的时候一定会考察其可靠性。可靠性变得如此重要，我们已经不能定性地去描述一个产品可靠性高还是不高了，因此必须定量地去描述可靠性，为此人们用各种函数去模拟可靠性，希望能够对可靠性把握地更加精确。这有几点需要注意的地方，任何产品都要在规定的工作条件下工作才能保证其达到规定的工作年限，在此期间并不意着产品不会故障，而是其经过文护或者文修后能达到的工作年限。电子封装的可靠性是通过评价电子封装体能够有效工作的时间长度来评价的。必须在设计过程中就要保证每个封装元件的可靠性，而不能等到器件开发出来以后再来谈论其可靠性。也就是说器件必须在还未生产出来以前就要对其可靠性进行评估判断。为了保证其可靠性，必须探究何种因素影响器件的使用寿命。
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