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(3) 镍
镍是电接触材料的良好的合金添加元素, 在电刷及触点材料中用来强化合金, 提高再结晶温度。然而,镍对氧、硫气体的耐腐蚀能力却显得不足。清洁的镍在常温干燥环境中氧化缓慢, 而在潮湿的大气中氧化要快得多, 镍的腐蚀膜在冬季一般不生长,但在春、夏季节,由于湿度增加,腐蚀膜迅速增长。此外在镍表面的灰尘可以吸湿, 常常助长其电解腐蚀。
(4) 镉
镉是电触点材料中使用较多的金属材料, 很容易氧化。在干燥的空气中表面发暗, 在空气中加热能够燃烧并生成氧化镉(CO)。不过CdO不仅没害, 反而可以被利用来延长接触材料在电弧侵蚀下的工作寿命(例如AgCdO 合金)。镉很容易挥发, 沸点为746～786 ℃,而氧化镉熔点很高(约1426 ℃)。镉和硫可以生成CdS , 但在普通条件下加热时表面生成的CdS 又会阻止这种反应继续向内部发展。
(5) 银
银在室温下不易氧化, 仅在臭氧环境下才形成Ag2O ,而且200 ℃就分解。所以Ag2O 不是接触材料的主要危险,危害最大的是硫化气体(N2S、SO2 ) 和硫华气。银和硫化气氛作用后形成Ag2S ,使接触电阻紊乱性增加,其增长与时间成正比。然而,硫产生的无机膜比银的硬度低,剪切强度小,因此在接触压力下容易破裂。当N2S ,SO2 和H2O 同时存在时更容易使银腐蚀。
(6) 铂族金属
铂族金属的钯在室温条件下不氧化、不硫化,但在400～800 ℃之间能生成氧化钯。超过800 ℃氧化钯分解。在银中加入钯可提高银的抗硫化能力。铂族金属中的铂比钯的化学稳定性好, 几乎在任何温度下都不氧化也不受硫化气体的腐蚀。但铂、钯作为电触点材料的弱点是易受有机气体的污染,因而大大增加接触电阻。[19]
3.3 接触可靠性分析
对于引信的电开关触头的可靠性主要在于两点，一是需要可靠接触，即开关的触头之间需要有一定的相互挤压作用，以确保开关已经闭合。二是不能出现二次断开现象，一旦电开关连通，除非是设计需要，否则不论外界环境如何变化都将不能再断开，因为开关的断开或者弹跳，将对引信的控制电路的稳定性产生影响。针对上述两要求，需要设计相应的结构以确保接触的可靠性。
4 密封设计计算
在许多引信的设计过程中往往会用到气阻尼特性，气阻机构的时间控制特性可用在引信的安全系统设计中, 控制引信隔爆元件的最终解除隔爆, 实现引信的延期解除保险功能。气阻机构的时间控制作用必须以机构工作气室完全密封为前题。因此密封技术在引信设计中占有重要地位，对于本文所提及的燃气压力保险机构，由于涉及到高压燃气，使得密封技术显得格外重要。
4.1 密封机理与方法
密封机理与方法能够防止或减少泄漏的装置一般称为密封。装置中起密封作用的零部件称为密封件。密封装置可以由几个零部件组成，也可以附带各种辅助系统，这里统称为密封装置。包括引信在内的许多机构设置密封装置，其根本目的就是防泄漏，所谓泄漏，就是流体通过密封面由一侧传递到另一侧。被密封的介质往往是以穿漏、渗漏或扩散的形式通过密封件泄漏的。
(1)穿漏。通常将通过密封面间隙的泄漏称之为穿漏。此时被密封流体在密封件两侧压力差的作用下通过宏观或微观的缝隙丸泄漏，因此穿漏是单向泄漏。
(2)渗漏。在密封件两侧压力差作用下，被密封流体通过密封件材料的毛细管的泄漏称之为渗漏。因此，渗漏也是单向分子泄漏流动。
(3)扩散。在浓度差的作用下，被密封介质通过密封间隙或密封材料的毛细管产生的物质传递，叫做扩散。介质通过密封件的扩散泄漏可分成三个阶段：密封件吸收液(气)体；介质通过密封件的扩散；介质从密封件的另一侧析出。扩散过程是双向进行的，扩散作用的介质泄漏量要比其他两类泄漏量小得多。
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