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2.3.3 尺寸变化率测试 14
2.3.4 双面板剥离强度测试 14
2.3.5 PI的热失重(TG)测试 14
3 结果与讨论 15
3.1 PI的合成路线 15
3.2 PAA和PI薄膜的红外光谱图 15
3.3 涂布法挠性覆铜板（单面板）的剥离强度 17
3.4 PI柔性覆铜板的尺寸变化率（机器方向） 18
3.5 双面挠性覆铜板的剥离强度 19
3.6 PAA薄膜的热稳定性 22
结 论 24
致 谢 25
参考文献 26
1 绪论
1.1 聚酰亚胺概述
1.1.1聚酰亚胺简介
PI是指主链中含有酰亚胺环的一类高分子材料，如图1.1所示：
图1.1 聚酰亚胺环
聚酰亚胺（PI），因其具有优良的介电荷机械性能、较高的热稳定性、热氧化性和化学稳定性、热膨胀系数低、很好的耐溶剂和加工流动性等许多优良的性能，成为了电子、军工、核工业、航空航天等高新产业发展的支柱性关键材料之一[1]。
PI树脂具有耐高温锡焊、高强度、高模量、阻燃等优良性能，被作为绝缘层广泛地应用于挠性覆铜板中[2]。 挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL）因其独特的特性，近几年来在计算机和电子等领域都有广泛的应用，并以10%～15%的年增长率加速增长，到目前为止，已经成为产值达到数十亿美元的庞大产业。随着近年来电子产品向着轻、薄、高集成化发展，采用铜箔与PI (或聚酯)复合的薄膜具有良好的挠曲性，这种柔性印刷电路板可制成各种复杂形状，在电子产品中所占空间更小从而使电子产品的质量变清并小型化，所以得到很非常广泛的应用。
PI薄膜在整个FCCL各种薄膜基片中，占有的比例最大。目前用于FCCL的PI薄膜已经开发到了两大类[3]：热固性和热塑性聚酰亚胺薄膜。因TPI比热固性聚酰亚胺有更出色的柔韧性，还具有很好的加工性能，若将其应用在挠性覆铜板上，会使得所得的材料有更出色的综合性能。因此近几年来，才用TPI树脂用来制备挠性覆铜板成为研究热点。
1.1.2 聚酰亚胺性质
聚酰亚胺分子中含有十分稳定的芳杂环结构单元，作为特种工程材料具有其他高分子材料所无法比拟的高耐热性能、优良的机械性能和电性能[4]：
(1)优异的耐热性。分解温度一般超过500℃，是目前已知的有机聚合物中热稳定性最高的品种之一，这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。
(2)优异的机械性能。未增强的基体材料的抗张强度都在100 MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170 MPa，而联苯型聚酰亚胺(Upilex S)可达到400 MPa。聚酰亚胺纤维的弹性模量可达到500MPa，仅次于碳纤维。
(3)良好的化学稳定性及耐湿热性。一般不溶于有机溶剂，耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。
(4)良好的耐辐射性能。聚酰亚胺薄膜在5×10 rad剂量辐射后，强度仍保持86％；某些聚酰亚胺纤维经1×10 rad快电子辐射后，其强度保持率为90％。