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图3.4 电流对镀层硬度的影响
3.1.3 脉冲频率对镀层的硬度的影响
图3.5频率对镀层硬度的影响
图3.5是频率对镀层硬度的影响。从图3.5中可以看到，频率在1000Hz~5000Hz范围内变化时，随着频率的增加，镀层的硬度在缓慢有规律的提高。当频率在1000Hz~3000Hz范围内变化时，随着频率的增加，镀层的硬度缓慢提高，当频率在3000Hz~5000Hz之间变化时，随着频率的增加，镀层的硬度显著的大幅上升。当频率为5000Hz时，镀层硬度达到最大值，为781.66HV。可能的原因是频率在较大范围时，也就是周期较小时脉冲电源的张弛容易增加阴极活化极化和减小浓差极化，促进镀层晶粒细化，使镀层的硬度提高。
3.1.4 占空比对镀层的硬度的影响
图3.6 占空比对镀层硬度的影响
图3.6是占空比对镀层硬度的影响。由图3.6可知，占空比在0.5-0.6之间变化时，随着占空比的增加，镀层硬度急速下降：占空比在0.6-0.8之间变化时，镀层硬度下降缓慢：占空比在0.8-0.9之间变化时，镀层硬度再次明显快速降低。当占空比为0.5时镀层硬度最大为753.44HV。其原因可能是随着占空比的增大，平均电流密度相同的条件下，峰电流会随着占空比的增加下降，另外镀液中稀土Dy3+可能随着峰电流的减弱，吸附在阴极的能力也变弱，阴极极化减小，镀层晶粒逐渐变大，导致镀层的硬度下降。
3.1.5 电镀时间对镀层的硬度的影响
图3.7是电镀时间对镀层硬度的影响。从图3.7可以看出，当电镀时间在10min时，镀层几乎没有完整形成，镀层不仅较脆，而且结合力极差，轻轻一碰，镀层即开始脱落，所以不具有研究价值。当电镀时间在15~30min范围内变化时，随着电镀时间的增加，沉积速率小幅上升再急剧下降，镀层的硬度随着电镀时间的增加大幅增加再减小，当时间为25min时，镀层硬度最大为781.38HV。
图3.7电镀时间对镀层硬度的影响
图3.7是电镀时间对镀层硬度的影响。从图3.7可以看出，当电镀时间在10min时，镀层几乎没有完整形成，镀层不仅较脆，而且结合力极差，轻轻一碰，镀层即开始脱落，所以不具有研究价值。当电镀时间在15~30min范围内变化时，随着电镀时间的增加，沉积速率小幅上升再急剧下降，镀层的硬度随着电镀时间的增加大幅增加再减小，当时间为25min时，镀层硬度最大为781.38HV。
3.1.6粒子转速对镀层的硬度的影响
图3.8 粒子转速对镀层硬度的影响
图3.8是粒子转速对镀层硬度的影响。由图3.8可以看出，随着旋转粒子的转速的增加，镀层的沉积速率逐渐增加。其原因可能是Dy3+能提高阴极电流效率，使镀层沉积速率增加。当转速在200r/min-400r/min范围内变化时，镀层硬度随着转速的增大是先增大后减小，并当转速在350r/min时，镀层的硬度达到最大值，分别为758.22HV。当转速继续增加时，镀层的硬度有缓慢的增加。其原因可能为随着转速的增加，镀液加快流动，加快了络合剂的络合能力。当转速在350r/min-400r/min时，硬度反而下降。可能是因为镀液流动过于加快，加快了金属离子扩散到阴极表面的速度，从而降低了阴极极化，镀层质量下降。说明该反应适合在转速保持在350r/min条件下进行。
3.2 工艺参数对Ni-Mo-Gd合金镀层硬度的影响
3.2.1 Gd3+浓度对镀层的硬度影响
图3.8 Gd3+离子浓度对镀层硬度的影响
图3.8是Gd3+离子浓度对镀层硬度的影响。由图3.8可以看出，当Gd3+浓度在0.1g/L~0.3g/L的范围内变化时，随着Gd3+浓度的增加，镀层硬度在提高，当Gd3+浓度在0.3g/L~0.5g/L的范围内变化时，随着Gd3+浓度的增加，镀层硬度在减小，在Gd3+浓度为0.3g/L时，镀层的硬度达到最大值，分别为788.32HV。当Gd3+浓度为0.3g/L时，镀层的硬度最佳。