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铜箔生产的关键在于技术掌握和工艺设备上，发达国家在无论是在技术还是在设备上都优于我国，从国外有选择性地引入先进的关键设备和生产技术秘决并结合自身积累的经验，是最佳途径之一能行之有效地发展国内铜箔行业。尽管这样做的一次性投资的成本和费用较大，但这是极其必要的，它可以完全不依赖于产品进口，节省更多的进出口交易费用，更重要的是有利于电子产品的国产化和价格上的优势，此外还能为全面提升企业和国内铜箔制造水平奠定基础，带动起国内铜箔制造的蓬勃发展。长远来看，这样的一次性投资收获的效益远大于高昂的投资费用。
铜箔的生产是一种技术性要求比较强的工艺过程，它不仅要求有先进、高科技的机器设备外，更重要的还要求拥有相当高的生产工艺技术水平和积累丰富的生产经验，这些都需要有专门职业及技术人员针对不同的需要进行新产品开发。各企业可加强与科研院所的互动合作，利用他们的技术优势和专业特长，加快引进技术的消化吸收步伐。21世纪——信息时代，电子产业作为时代的产物在国民经济建设中发挥着越来越大的影响力。铜箔作为基础材料，铜箔生产作为一种新的材料加工技术，其地位显而易见。如今在我国已有了一定的基础，而且正在迅速发展中，我国在此领域的成就指日可待。
1.2 电解铜粗化层处理
国外早在50、60年代已有铜箔粗化工艺研究专利文献报导，70年代的研究则进入到新的关键阶段。虽不及80年代工艺的完善，但70年代大量专利文献报导的工艺已经开始多层电沉积工艺的实验，此工艺即在电解铜箔的原始毛面上，通过电沉积工艺形成一个粗面。多篇具有代表性的专利文献报导了这种工艺，这些研究奠定了多层电沉积工艺的基础。
为了达到电解铜箔与产品能产生更加强的粘合力，因此我们要对粗铜表面进行适当的处理以达到目的。这个过程包括两个步骤粗化和固化。在电解铜箔进行粗化层处理的时候，需要是电解液控制中铜含量较低，酸含量较高，这样在电解作用下，电解铜阴极会发生铜沉淀。对于电解铜箔来说，铜箔的厚度以及使用用途的差别均对铜箔表面粗化层有不同要求，一些需要低峰值粗化层，还有一些需要高峰值粗化层，这就要求铜箔生产过程需要采用不同工艺条件的表面粗化工艺来实现。表面粗化工艺在表面增加基材与树脂的接触面积，加强了树脂（基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂）渗入的附着嵌合力，还可形成牢固的粒状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面。
一般的粗化处理大都采用酸性电解液的工艺，该工艺技术相对稳定且成熟。即在硫酸铜的电解液中进行几次沉积，通过对铜箔表面的固化处理，是铜箔表面形成松散的瘤体。在进行固化过程，使粗铜被正常的铜镀层包围，形成致密的铜镀层。经过这样的一个铜镀过程，电解铜箔表面会形成一个结构紧密切细腻的铜镀层，这个铜镀层会给电解铜提供更好的与外界接触的环境。因此也就保证了电解铜的粘合力
1.3 电镀铜技术
1.3.1 传统电镀铜技术[4]
表 1 常用电镀铜镀液的分类及特点
电镀铜镀液 镀液特点
硫酸盐镀液
电流效率高，镀液的分散能力和深镀能力比较好，成本较低；需在不同添加剂协同作用下才能达到所需效果，添加剂的配比是镀液的关键。目前被广泛应用在电子行业。
焦磷酸盐镀液 曾广泛应用于电子行业中。焦磷酸盐镀铜液成分简单，镀液稳定，电流密度高，电流效率高，深度能力强，镀液分散能力很好。但是镀层结合力差、镀液不稳定、镀液浓度要求高文护成本大、电镀残留后的废水不得直接排放，需要进行废水处理且其难度较大，较难满足当下环保政策的对于废水处理要求，使用率正不断减小。
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