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切削深度应不超过0.2/0.2毫米（AP / AE）值。这样就防止刀具偏转/偏差并保持高精度（公差和几何）。
完成热处理材料加工刀具应耐热，因此要涂层（如TiAlN）。与刀具磨损有关，扩散是刀具寿
命降低的主要原因之一。温度超过800℃时，对所有表面没有涂TiAlN和TiCN，或者没有多层材质覆盖工具表面的都有害（如图4）。
图4 涂层的耐热性
⒋ 一些理论背景
有几个标准用于定义高速切削，即确定常规和高速切削加工之间的边界条件。
这些措施包括，切削速度的大小，主轴的转速或旋转工具的最大转速，DN编号（DN是主轴已毫米为单位的直径乘以主轴转速），动态特性，以及工件材料。高速加工的最恰当的定义是基于工件材料等级（或类型）的加工，如图5所示。例如，从500至700微米切割速度值/ min是用于加工合金钢高速区域，然而，这个速度被认为是传统的或低的加工铝。
X63CrMoV51（退火）的加工过程中产生的芯片的显微照片示于图6。当VC为150米/分钟（图6a）芯片看起来像一个加工生产只有CK15下芯片，压缩系数（λ= 0.17 / 0.1 = 1.7）和较高的籽粒质地的角度（即次生晶粒伸长方向与剪切平面之间的角度）。这种芯片也是一个典型的稳态连续切片的例子。
然而，加工时，用VC = 1500米/分钟（图6B）芯片分割和锯齿形。在这种情况下，芯片是由强烈的剪切沿相邻节段之间的边界形成的，这是一个典型的例子的剪切节段芯片。这些段几乎相等宽度（平均0.06毫米）和形状，它指向芯片形成过程的稳定性。在图6b显示详细的扫描电镜照片也证明了这个。该图的其他细节清楚地显示了芯片的未变形和变形部分。
在图6显示的芯片基础形状上我们可以得出这样的结论：150m/ min的切割速度是在常规速度范围内，以及1500米/ min的切削速度是在高速范围内。
下图（图7）示出X63CrMoV51（回火）加工过程中产生的一个芯片的显微照片。当VC=50米/分钟（图7a），芯片的形成机理是一样的CK15和X63的CrMoV51的情况下（退火，图5a）加工。显然，这是常规的切削速度区域。具有切割速度为150米/分钟，加工时（图7B）芯片的分段，具有典型的锯齿形。
相反，这种退火钢级的加工与切割速度1500米/分钟，图7B，所谓的白层的出现，表明热软化过程中的切屑形成。一般情况下，当钢在淬火状态下切削时，锯齿形切屑的形成是一个固有的特性。它可以与材料的脆性和切削过程中的工件的高压缩应力的产生有关。而材料的塑性流动在切削过程中，工件表面的裂纹将开始。此裂纹释放存储的能量，并作为一个滑动平面材料段，使芯片分部之间的分离表面被强制。由于高温形成马氏体的白层。
因此，材料的热软化变得越来越重要，越来越有影响的塑性行为的材料相比，应变硬化的效果。应变硬化是这种类型的钢在加工过程中的切削速度为50米/分钟的主要过程，但当切削速度达到150米/分钟的初始裂纹的形成和热软化过程中占主导地位。这是在芯片生产切割300和1500米/分钟的速度照片尤其明显