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图1-1所示 有机扩链剂/交联剂示意图
4、 交联剂
交联剂的加入可以使得强度、弹性以及耐候耐化学性进一步提高。但是交联剂的量必须严格控制，活性也要低于扩链剂，交联度过大会使硅酮密封胶失去使用性能。另外对于单包装的低模量硅酮密封胶必须使其在常温空气中交联，这对交联剂的选择产生了很高的要求。
5、 其他助剂
根据不同的性能要求以及施工环境，在密封胶的制备过程中可以适当添加一些如抑制剂、催化剂、扩链剂等一系列助剂，以获得满足条件的功能性单体和适合的粘度。
6、 低模量硅酮密封胶的分类
低模量密封胶按照其产品形态分为单组份（单包装）和双组份（双包装）2种；按照其交联机理分类则可分为缩合型和加成型2种。
单组份密封胶根据其硫化副产物的种类，可以分为醋酸型、酮肟型、胺型、酰胺型及丙酮型等6类。其共同特征是，均匀的胶料需要隔绝空气密封在软管中或者封筒中，使用时，挤出胶料，在常温常压下遇湿气即硫化成弹性体。单组份密封胶硫化时，不放热、不吸热，并且可以得到透明或者任意颜色的制品。硫化胶在很宽的温度范围(-60～300℃)保持弹性，对各种基材粘结性良好，使用十分方便[14]。
1.4 LED用高透硅酮密封胶的优势及发展前景
1.4.1 高透明性
因其是高透明的密封胶，可以根据不同的电子产品选取不同配料比例，这样使用在合适电子产品身上，近而满足涂覆和密封需要，还起到美观效果。
1.4.2 耐久性
国外研究证明，在混泥土接缝中，硅酮结构密封胶的硅酮密封胶的使用寿命可达30年之久，甚至比混泥土本身的寿命还长。对于加成型高透LED用硅酮结构密封胶，可改进配方，即可得到所需产品，根据需要加入少量或不加溶剂，相对其他类型的硅酮密封胶较少，降低危险性的同时，还减少溶剂的挥发，保证了环保方面的要求，且施工方便、使用更经济、安全可靠。在密封高端电子产品的时候，可在常温下由表向里固化。由于粘结性能突出，这类产品就针对电子产品这个行业也会产生不小的冲击，它可以使用很多类型的产品中，不仅仅是这个领域，还有建筑行业[15]。
1.4.3 使用便捷
加成型高透LED用硅酮结构密封胶的使用十分简单，单包装(组分)的硅酮密封胶，只需要将其挤出利用空气中的水蒸气和合适的温度即可达到效果，填充和密封所需要物品，之后由表向里自然交联干燥，但是，对于涂层较深的密封结构，可采用烘干的方式，因此需要更长的时间；也可以向其中加入特殊助剂，促进其快速交联干燥。
1.4.4 发展前景
目前普遍使用的LED 封装材料为环氧树脂和有机硅材料，环氧树脂因其价格低廉应用最广泛，但不太适合高透明LED用的封装。
现在有机硅已进入走向未来、大量开发的阶段。今后有机硅产品的发展方向是高性能、多功能化和复合化。今后有机硅产品的研究方向，主要是利用其他有机树脂改性硅氧烷主链，导入新型有机硅取代基；研究新的固化机理；提高装置技术等方面。在应用方面，今后旨在满足能源、电子、生命科学、新材料等方面的需要，有机硅在未来的信息社会中将呈现更加旺盛的生命力[16]。
由于低模量硅酮密封胶的价格相对较贵，在单次施工情况下所需要的接缝填充消耗的密封胶所产生的资金问题往往是传统密封胶的2倍甚至更多，所以，在全国范围内的实际应用中还存在一定的局限性。但是，不能因为某些障碍就阻止科研向前的步伐，毕竟硅酮结构密封胶存在很大的市场价值。电子工业的发展，增大了高透型密封胶的使用需求；正处在快速发展的中国，高楼大厦不断涌现出来，道路桥梁等道路设施的不断完善，对于密封接缝和玻璃结构的密封和幕墙结构的密封都刺激了密封胶不断扩展新产品，以满足市场需求。
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