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在1MPa 时,当焊接温度保持不变的情况下, 这时候对扩散焊元素之间相互扩散起主要作用的主要是保温时间,当保温时间较长时,元素之间的相互扩散会很充分,焊接接头部位的焊接缺陷也会很少,甚至于没有。而在 1MPa 时,当扩散焊的保温时间保持不变的情况下,这时对于扩散焊元素之间相互扩散起主要作用的则是焊接温度,在相同保温时间的情况下,焊接温度越高,则元素之间的扩散则越充分,同样焊接接头部位的焊接缺陷也较少,甚至没有。本文采用的是成本低、效率高的钎焊和扩散焊等方法,并用不同的焊接工艺参数和中间层,很深入的研究界面液相润湿及铺展特性、原子扩散机理、界面反应产物的生成和长大的机理,寻求最佳的焊接工艺参数。在陶瓷基复合材料的焊接技术研究过程中,接头性能的影响因素有许多,但是焊接工艺参数的选择是否正确是影响接头组织性能的关键因素,诸如保温时间的长短,以及焊接温度的高低等。一般情况下,在保温时间相同的情况下, 焊接过程中焊接温度的高低起主要因素, 当焊接温度较高时,焊接接头中各个元素之间的扩散相对比较充分,焊接接头的微观显微组织性能较好;而在,焊接温度相同的情况下,保温时间的长短则起主要影响因素,保温时间越长,元素之间的扩散则比较充分。
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