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2.3.1 准备工作..13
2.3.2 脉冲电流的加载.13
2.3.3 扩散焊的点及工艺参数选择14
2.4试样微观组织分析 15
2.4.1 接头力学性能试验.15
2.4.2 接头微观组织分析.16
第三章 试验结果与分析. 17
3.1接头组织分析.17
3.1.1 接头显微形貌. 17
3.1.2 接头界面元素间的扩散 19
3.2焊接工艺参数对焊接接头的影响... 21
3.2.1 焊接温度对接头的影响 21
3.2.2 保温时间对接头的影响 22
3.3接头力学性能分析 23
3.4断口分析. 24
结 论.. 26
致 谢.. 27
参考文献28
第一章 绪论1.1 引言Ti(C,N)金属陶瓷是一种具有优良性能的新型材料，但就它的发展而言，它是在TiC 的基础上发展来的。首先，Ti(C,N)金属陶瓷具有良好的使用性能，与WC 基硬质合金比较而言，在加工过程中它们的强度很相近、腐蚀性能低、导热及其摩擦系数较小。在相同的条件下，寿命得到了提高。目前，科技发展的同时所带动的社会迅速前进，人们日益需要的物质文化需求正在不断地提高，人们的消费也在不断地提高；在航空及船舶等各个领域对于新兴材料的需要变得越来越多， 这就对科学技术的发展提出了较高的要求，也为材料科学的发展提供了新的时代契机，就这样，大量的新材料便应运而生。
Ti(C,N)基金属陶瓷是具有较多很多优质性能的新材料，因此，Ti(C,N)基金属陶瓷被很多人所关注。陶瓷基复合材料(简称 CMCs)，以硬度高、强度高等著称，是以陶瓷作为基体和多种纤维复合的一种复合材料，一般通过在陶瓷基体中引进第二相增强材料，来实现增强、增韧的多相材料，还称为多相复合陶瓷或复合陶瓷[1]，整体陶瓷虽具有耐化学侵蚀、耐高温、密度低和硬度高等优点,但它的脆性(低韧性)，在很大程度上是限制其在航空航天领域中应用的致命弱点。作为一种新兴材料，具有耐高温、密度低、抗氧化性强、及断裂韧性高的优点，在焊接接头处于应力状态的情况下，有可能会萌发焊接裂纹，引起材料力学性能的严重失效，破坏了结构件的组织性能。而采用强度高的金属基陶瓷材料，能有效地提高金属陶瓷的韧性及有效连接。近年来，逐渐地随着科学技术的发展，常常通过往陶瓷中添加或生成晶须、颗粒、纤维来增强材料的性能，使得陶瓷的性能大大地改良，而强度和模量也在很大程度上提高了，因而引起了各国科学家的注视[2]。随着科技的不断进步，世界各国对于新材料的研究也进入了一个新的高度，航空航天、汽车、船舶等领域对于材料的要求是比较高的，而陶瓷基复合材料具有耐高温的特征，这就为其在航空领域的发展提供了条件，也为世界各国的科学家提出了挑战，为在各个领域的发展提出了新的时代契机。陶瓷基复合材料具有很多的优点，是一种有广阔发展前景的高温热结构材料，在航空航天领域有很广泛的应用。然而陶瓷基复合材料的机械加工很困难，使它难以制造繁琐的结构件，极大地约束了它的应用范畴。假若能够将陶瓷基复合材料应用焊接的方法制造成构件或使其与金属件连接起来，很可能拓宽它在工程中的应用。有关陶瓷基复合材料的连接问题，国内外已做了很多的研究，现如今通常使用的连接法有以下几种：源:自;751'-论.文,网·www.751com.cn/ 扩散焊和激光焊等。根据数据显示，在扩散焊时，元素的扩散会对焊接接头的质量产生严重的影响，而在扩散焊时，焊接接头界面连接处也受到元素之间相互扩散的影响。扩散焊时，影响焊接接头元素之间扩散程度的决定性因素主要有保温时间和焊接温度。