3.结果与讨论 19
3.1 Fe3O4@MSNS的制备 19
3.1.1多种配方优化对制备Fe3O4@MSNs的影响 19
3.1.2实际选择的配方优化 19
3.1.3实验机理 19
3.2 介孔二氧化硅磁性微球的基础理化测试 19
3.2.1 Fe3O4@MSNs微球的微观形貌(TEM、SEM) 20
3.2.2接触角实验 22
3.2.3 Zeta电位 23
3.2.4 粒径分析 23
3.3细胞毒性分析 24
3.4 蛋白吸附分析 24
4.总结 26
致谢 27
参考文献 28
1.绪论
1.1介孔二氧化硅微球研究背景
1.1.1介孔材料简介
多孔材料可分为:微孔材料、介孔材料和大孔材料。根据国际纯粹与应用化学联合会(IUPAC)的规定,材料的孔径介于2-50nm的一类多孔材料称之为介孔材料,图1-1中可以看出小于2nm的是微孔,大于50nm的称之为大孔。
图 1.1 多孔材料孔径的分类
介孔材料具有非常多的优异性能:孔道结构具有高度有序性,基于微观尺度上的孔道高度有序;孔径呈单一分布,且孔径尺寸可控,可以在很宽的范围内进行调控;介孔材料可以具有不同的性质和结构,还可以具有不同的形状;热稳定性和水热稳定性;高比表面积,高孔体积;颗粒具有规则的形貌,并且可控;广泛的应用前景,如大分子催化、生物过程、选择吸附、分离提纯、功能材料、环境保护等。
图 1.2 介孔材料的多种形貌
1.1.2介孔材料分类与合成
根据组成不同,介孔材料分为非硅基和硅基介孔材料两大类。非硅基介孔材料的组成主要有过渡金属氧化物、硫化物、碳材、高分子等。过渡态金属氧化物具有可变性价态,因此在化工催化领域有着难以挑战的霸主地位。例如硅铝磷酸盐,由于引入金属铝,所以能在石油催化等领域应用广泛。虽然非硅系介孔材料有着特殊的优势,但硅基介孔材料的发展更成熟、应用更广泛,如二氧化硅。SiO2是一类很早就被研究的材料,已经有许多完整的研究报道了关于介孔二氧化硅的合成机理。
介孔材料结构设计的关键在于"造孔"。人们较常釆用的是模板法。根据分子结构的柔软程度,将模板剂分为硬模板和软模板。硬模板剂在合成过程中,与硅介质的作用力较弱,基本是单纯作为模板,当二氧化硅填充到内部,除去模板剂便形成介孔结构;而软模板剂的分子结构具有一定可塑性,例如,表面活性剂分子,其在溶液中容易形成胶束或其他分子聚集体,通过静电作用、基团间的亲疏水作用,将无机物种塑造成特定形貌。因此,使用软模板剂时,需要经过四个过程来合成不同的介孔材料:(1) 在反应体系中,表面活性剂自组装成超分子聚集体;(2)无机盐水解、缩聚的溶胶-凝胶过程;(3) 通过界面的相互作用,无机/有机相形成异质复合结构;(4)去除有机模板剂,形成介孔材料。表1-1列出了常见的介孔二氧化硅的种类及相关参数。
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