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摘要本文着重介绍了铝及铝合金的真空钎焊技术。阐述了真空钎焊过程,以及铝合金真空钎焊的工艺参数、设备及研究发展方向。
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Al-Si-Mg钎料和4004M钎料在熔化温度和钎料本身的润湿性流动性差别不大。当焊接时采用较低温度和较短的保温时间，则钎焊接头表层的钎料明显，这表明钎料未能熔化充分，与母材熔合不完全。当焊接时采用较高温度和较长保温时间时钎焊接头的钎料层基本观察不到，这表明钎料熔化充分，与母材熔合完全，但此时一旦温度或时间过高过长，则容易引起钎料腐蚀母材的情况发生，导致产气孔，空洞等缺陷的发生。分析表明：钎焊温度650℃，保温时间10min，为最佳铝合金真空钎焊工艺。23555
关键词 铝合金 真空钎焊 钎料 钎焊接头性能 钎焊工艺
毕业设计说明书（毕业论文）外文摘要
Title Microwave devices of high strength aluminum alloy brazing experiment research of whole structure
Abstract
This paper introduces the vacuum brazing of aluminum and aluminum alloy. The vacuum brazing process, and process parameters, aluminum alloy vacuum brazing equipment and research and development direction.
Al-Si-Mg solder and 4004M solder wettability in little liquidity difference between the melting temperature and solder itself. When welding, the lower temperature and shorter holding time, the solder surface of brazed joint is obvious, which indicates that melting solder failed to fully, incomplete and base metal fusion. When welding, the higher temperature and longer solder joints layer insulation time is not observed, suggesting that solder melt fully, completely and base metal fusion, but at once the temperature too high or too long time, easily cause solder corrosion of parent material, resulting in occurrence of defects such as pores, cavities. Analysis shows that: the brazing temperature 650 ℃, time 10min, as the best aluminum alloy vacuum brazing process.
Key words
aluminum alloy vacuum brazing solder joints brazing
performance
目 次
一引言1
1 选题意义1
2 真空钎焊概述1
3铝合金2
4真空铝钎焊2
5课题研究目的及内容3
二试验材料与工艺过程4
1 试件的钎焊性4
2 试验钎料4
3 工艺过程5
4 实验设备6
5 保存和装配环境要求7
6 接头形式和钎缝间隙要求7
三金相观察8
1 观察试样准备8
2 光学显微镜8
四钎焊接头质量分析9
1 钎焊工艺参数的确定9
（1）温度9
（2）保温时间9
（3）钎料厚度9
2 钎焊接头力学性能测试10
3 焊件试样外观分析10
4 钎焊焊接面微观组织分析11
（1）温度对钎焊接头微观组织的影响11
（2）保温时间对钎焊接头微观组织的影响14
（3）钎料厚度对钎焊接头微观组织的影响15
5 钎焊接头超声波检测15
结论16
致谢18
参考文献19
1引言
1选题意义
为了适应高集成化的结构形式和对频率有更高要求的微波应用，当前的波导器件的零部件大都是高精密度高集成化的。在现阶段，这些零部件基本上都采用零件拼接的方法。而钎焊就属于一种可实现多个零件整体性一次焊接的精密加工方法。非常适合是这些结构的加工。是一种可达到高精度，高集成零件的稳定性的可靠的加工工艺。
平面波导器件其优点众多，包括较好的稳定性，较低的成本以及较小的体积使得它便于批量生产并易与其他器件集成。平面波导器件在骨干传输网及光纤到户FTTH等项目中得到了大量的应用，当之无愧为为目前电子器件发展的领跑者。它的关键制造技术包括平面波导器件的封装和波导芯片的制造。波导芯片的制造究其发展而言在目前已趋于成熟完备，它主要采取的是半导体加工工艺。而另一方面，由于波导芯片的封装成本较高，竟占到总成本的70%-90%，限制了它的推广。其主要原因就在于封装对设备精度、高精度视觉定位技术和微流量点胶固化技术有很高的要求。[1].而在通信领域内，比如卫星通信系统，其关键部件就是起着传输微波能量的作用的波导器。它不仅结构复杂、空间焊缝多而且一般都采用特殊材料，所以对其尺寸及性能参数要求极高，从而带给焊接加工方面很大困难。并且随着性能、可靠性、体积、重量等参数要求在现代军事电子装备中越来越被提高，先进的焊接技术便被凸现出来[2]。