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热输入过大时晶粒严重粗化，接头性能降低；热输入量合适时又对送丝速度要求极高，否则可能产生未熔合或未焊透等缺陷
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激光焊接 能量密度集中，热输入小，热影响区很窄 激光的实际能量利用率极低；极易烧损合金元素Zn导致裂纹形成；对工件的装配要求很高
激光+MIG复合焊接 结合了单激光焊接和单MIG焊接中的优势，既保证了合适的熔深又避免了焊缝成形差、有裂纹等缺陷和强度不高的问题。 焊接参数众多，工艺复杂
双丝MIG焊接 通过双丝焊机的协调器可最大限度地满足电弧控制要求，保证焊缝质量；焊接效率高 焊缝最高强度只能达到母材的74%，比使用搅拌摩擦焊方法获得的焊缝强度低
电子束焊 焊缝深宽比大，热影响区极窄，从而焊缝强度大、韧性好 焊接成本大
搅拌摩擦焊 只有高速旋转产生的机械热量而没有额外热输入，可降低或避免熔焊产生的焊接缺陷 适用于块状材料焊接，且需专门制作搅拌头