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如今电子技术信息行业的现状得益于已经开始步入“超越摩尔定律”的三文集成时代，并延续了之前摩尔定律时代的增长势头。三文封装技术已经在电子行业很多方面开始运用了，。
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三文封装给新的器件和新型材料的诞生提供了强有力的技术支持保障，例如接口器件、散热器件以及导电材料正是在3D封装技术的推动下不断的创新。而富士通和英特尔在芯片的堆叠方面也取得了不俗的成就，达到了芯片堆叠的最高水平。富士通内存芯片是由8个芯片堆叠而成的，但其芯片堆叠封装后的高度却能够小于2.0mm。英特尔内存芯片则是由6个芯片堆叠而成，芯片叠层封装后的高度甚至低于了1.0mm。在封装工艺方面，Tessera公司提出了“μZ折叠封装”这种堆叠芯片的新工艺。采纳这种工艺，可以有效提升封装效率。39791
在国外，美国的Dense-Pac Microsystems公司提供了许多商用性的存储器件，这些器件是具有多种层叠形式的，具有极高的可靠性。另外一家美国的Tru-Si Technologies公司提出了一种新型的叠层式圆片级封装技术，这种技术实现了即使在很小面积和体积的情况下，依然具有最佳功能效果的要求。韩国的三星企业，之前也宣布已经根据其专利WSP工艺即晶圆级堆叠开发出了一种芯片的三文封装技术。三星公司已经将这项三文封装技术用于来解决在高性能系统封装中产生的问题，包括具有高容量的DRAM堆叠封装。论文网
目前，一种创新的封装技术SOP技术出现了。SOP技术克服了传统技术和SOC技术的缺点，它是以系统为中心，将各种小的元器件内埋在新型封装里。已经有100多家电子公司在SOP技术方面开始合作，多位研究人员在美国佐治亚理工学院的封装研究中心进行商讨研究SOP技术，寄望于运用到交通、航天等各个领域中去。
参考文献
[1] 张亮，薛松柏，卢方焱，等. QFP器件不同引线材料对焊点可靠性影响的有限元分析[J]. 焊接学报，2007，28(6)：65-68.
[2] 张亮，薛松柏，卢方焱，等. 不同钎料对QFP焊点可靠性影响的有限元分析[J]. 焊接学报，2007，28(10)：45-48.
[3] 张亮，薛松柏，禹胜林，等. 有限元模拟在微连接焊点可靠性研究中的应用[J]. 电焊机，2008，38(9)：13-21.
[4] 薛松柏，张亮，卢方焱，等. 不同尺寸对FCBGA元器件焊点可靠性影响的有限元分析[J]. 江苏科技大学学报，2007，21(6)：13-16.
[5] 张亮，韩继光，郭永环，等. WLCSP器件Sn3.9Ag0.6Cu焊点疲劳寿命预测[J]. 焊接学报，2012，33(3)：97-100.
[6] 张亮，薛松柏，韩宗杰，等. FCBGA器件SnAgCu焊点疲劳寿命预测[J]. 焊接学报，2009，29(7)：85-88.
[7] 皋利利，薛松柏，张亮，等. FCBGA元器件焊点可靠性的有限元分析[J]. 焊接学报，2008，29(8)：73-76.
[8] 吴玉秀，薛松柏，张玲，等. QFP组建的优化模拟及焊点热疲劳寿命的预测[J]. 焊接学报，2006，27(8)：99-102.
[9] 姬峰，薛松柏，张亮，等. QFN封装焊点可靠性的有限元分析[J]. 焊接学报，2009，30(10)：57-60.
[10] 陆晋，成立，王振宇，等. 先进的叠层式3D封装技术及其应用前景[J]. 封装测试技术，2006，31(9)：692-695.
[11] 童志义. 高密度封装技术现状及发展趋势[J]. 电子工业专用设备，2000，29(2)：1-9.
[12] 陈明祥，吕亚平，刘孝刚，等. 用于三文封装的多层芯片键合对准技术[J]. 华中科技大学学报(自然科学报)，2015，43(2)：1-5.
[13] 郎鹏，高志方，牛艳红. 3D封装与硅通孔(TSV)工艺技术[J]. 电子工艺技术，2009，30(6)：323-326.
[14] 赵璋，童志义. 3D-TSV技术—延续摩尔定律的有效通途[J]. 电子工业专业设备，2011，194：10 -16.
[15] 曾小亮，孙蓉，于淑会，等.电子封装基板材料研究进展与发展趋势[J]. 集成技术，2014，3(6)：76-83.