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LTCC无源集成基板主要包括手机前端模块基板、蓝牙基板等，再集成其他功能器件，就可得到如手机前端模块、蓝牙模块、功放模块天线、开关模块等LTCC功能模块。由于电子工业向高度集成化发展，所以各种LTCC功能模块的研制已经成为人们研究的焦点。蓝牙技术和模块的不断更新，有力地推动了LTCC技术的发展。在村田制作所2004年发布的9.6mm×9.6mm×1.8mm业界最小的LAN（局域网）模块后，2005年京瓷又成功开发了可嵌入收集使用的无线LAN模块，尺寸为9.8mm×7.5mm×1.5mm，主要是采用LTCC技术，通过在基板内嵌入收发IC（集成电路）及滤波器等方式实现了模块的小型化。
LTCC用于集成技术的又一个创新方式是将燃料电池集成在模块中。由于LTCC技术很容易在其陶瓷结构内形成流通道，国外一些研究机构已研发出基于LTCC的小型燃料电池。因此人们有可能通过LTCC实现电源、有源和无源元件一体化的模块。
随着通信、电脑及其周边产品和家用电器不断向高频化、数字化方向发展，对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。LTCC(低温共烧陶瓷)以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，将成为未来电子器件集成化、模块化的首选方式，在国外及我国台湾省发展迅猛，已初步形成产业雏形。以下从几个方面概述了已经成熟或即将发展的有关LTCC关键技术：
(1) 内埋无源元件：目前，电阻和电容己经能够内埋于LTCC基板中，但是对于电感的内埋仍有一些问题。
(2) 内埋有源元件：借助该技术可集成那些无需共烧在LTCC基板的有源元件或芯片，加工出一种带有空腔的LTCC载体或基板，装入芯片，加盖并焊接后封闭箱体。
(3) 高电导率介质浆料：用以实现高容量，如Cu布线技术一直是发达国家重点研究项目之一，现在一般采用的是Ag进行金属化。
(4) 零收缩率：由于在烧结过程中LTCC生瓷带的不均匀收缩，限制了导体印刷的线宽和线间距。零收缩率生瓷带将带来性能更卓著的多层线路结构。
(5) 顶底球形阵列：通过安装组成高性能器件，并带有许多有源器件。
(6) 砖箱系统：它由LTCC材质的部件(载体或盖子)组成。这些部件可通过焊接联在一起，组成一个完整的箱体，各部件上都带有(电气、光学、液体)孔连接结构和接口，用以连接被安装的芯片。
(7) 高热传导率：随着多层芯片线路集成度的提高，LTCC的2.0-2.5W/m·K热传导率己经不能满足数瓦级大功率散热的多芯片模块设计的要求，开发基于LTCC大功率散热材料及技术势在必行。
2.4 LTCC中电感和电容实现
2.4.1 引言
1985年，M.Sagawa提出了多层陶瓷滤波器的概念，之后T.Ishizaki把LTCC技术应用于多层滤波器。此后研究者们围绕着如何LTCC技术来解决滤波器小型化和提高滤波器性能的研究大量涌现。
LTCC滤波器可以利用利用多层优势来减小滤波器总体尺寸。LTCC工艺采用高电导率的金、银、铜作为导体，而这些导体具有低损耗的特点，这样可以实现低损耗。LTCC滤波器相对于HTCC具有更高的品质因素，适用于做窄带高选择性滤波器。基于LTCC的滤波器可以通过层叠的形式来实现其性能。从LTCC滤波器诞生至今，研究人员对其进行了深入的研究，提出了很多不同结构来实现LTCC多层滤波器，其大致可以分为两类：LC型和带状线型。
LC型的LTCC滤波器的电感的实现是由比较细的传输线提供，如由曲折形电感和螺旋线形电感。而电容则是由两层以上平板结构构成，如VIC电容和MIM电容。而LC结构的LTCC滤波器则由这些形式的电感电容构成，其谐振也是由电感和电容电路实现。这类结构的滤波器有个不同于带状线结构的滤波器的特点是普遍采用通孔来对各电容电感进行层间的连接。带状线型LTCC滤波器的谐振单元不再由集总形式的电感电容构成，而是由一段传输线作为一个谐振单元。此类结构的LTCC滤波器很少应用通孔去连接不同层的传输线，而是在介质前后面上包裹金属面作为LTCC滤波器的地，而带状线的一端则连接介质的前侧或后侧的金属接地面上。