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2.2 工艺特点
LTCC介质材料是一种玻璃、陶瓷介电材料，并掺有有机填充物。添加这些有机填充物是考虑热膨胀原因而控制LTCC材料的收缩率，进而获得预期的电气性能。LTCC工艺流程见图2.2.1。
图2.2.1 LTCC工艺流程图
LTCC作为一种适用范围很广的高密度封装技术，普遍应用于多芯片组件（Multi-Chip Module，MCM）设计中，它除了在成本和集成封装方面的优势外，在布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计的多样性及高频性能等方面都具备诸多优点。此外，利用LTCC技术可有效降低、缩小产品的重量和体积。
LTCC将多层印制金属导带的生瓷膜片经叠层、热压后共烧，而厚膜多层（Thick Film Multilayers）技术需要单层布线、分层烧结，因而工序繁杂、费用高。实际上，LTCC技术结合了共烧技术和厚膜技术的优点，减少了昂贵、耗时、重复的烧结过程，所有电路一次性烧结，节省了时间，降低了成本，减小了线路尺寸；如有某层损坏或不符合设计要求可在烧结前替换，方便灵活。
LTCC技术与传统的封装集成技术相比较，具有以下特点：
（1）易于实现更多布线层数，提高组装密度；
（2）易于内埋置元器件，提高组装密度，实现多功能；
（3）具有良好的高频特性和高速传输特性；
（4）易于形成多种结构的空腔，从而可实现性能优良的多功能微波MEC；
（5）便于基板烧成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查，有利于提高多层基板的成品率和质量，缩短生产周期，降低成本；
（7） 易于实现多层布线与封装一体化结构，进一步减小体积和重量，提高可靠性；
（7）与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性，二者结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件（MCM-C/D）。
2.3 LTCC技术的应用
微型化、模块化和高频化是元器件研究开发的重要目标，LTCC技术正是实现这种目标的有力手段。新型LTCC材料系统成功解决了低介电常数、低烧结温度和高机械性能之间的矛盾。积极开发和推广低温共烧陶瓷材料，使其产业化，并形成一定的材料体系和产业规模，是当前信息功能陶瓷领域的重要研究方向之一。
随着移动通信和卫星通信的迅速发展，对器件微型化、高频化与模块化的要求越来越迫切，而电子元器件特别是大量使用的以电子陶瓷材料为基础的各类无源元器件，成为实现整机微型化的主要瓶颈。因此，微型化、模块化和高频化是目前元器件研究和开发的一个重要目标，而LTCC技术和产品正好是实现这种目标的有力手段。
LTCC产品在电子元件集成中应用十分广泛，如各种制式的手机、GPS（全球定位系统）、蓝牙模块、数码相机、PDA（掌上电脑）、WLAN（无线局域网）、汽车电子、光驱等。其中在手机中的用量占据主要部分，约达80%以上，其次是蓝牙模块和WLAN。
LTCC器件按其所包含元件的数目和在电路中的作用，大致可分为高精度片式元件、LTCC无源集成器件、LTCC无源集成基板和LTCC功能模块。高精度片式元件主要包括高精度片式电阻器、电感器、片式微波电容器等，以及这些元件的阵列。LTCC无源集成功能器件包括片式射频无源集成组件，如定向耦合器、LC滤波器及其阵列、功率合成器、天线、功分器、衰减器延迟、共模扼流圈及其阵列等。利用LTCC技术制成的LC滤波器包括带通、高通和低通三种，频率可从几十MHz到5.8GHz。采用LTCC无源集成器件，可以提高器件的集成密度，减小器件体积。