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相比于上述发达国家，大陆由于其在电子终端产品技术的滞后在L T C C产品的研发上与之相去甚远。L T C C器件应用较广，包括CDMA，CSM和PHS手机、WLAN、无绳电话和蓝牙等多种设备器件。只有在40多兆的无绳电话方面，国内发展的相对完善，其他几类产品均属于后起之秀，理论与技术与国外发达国家相比相去甚远。虽然我国在这方面的研发工作开展的较为缓慢，但是，国家自然科学基金委、信息产业部大力支持此类科技研发并投入了大量的人力、物力和财力，以期在此类高新技术领域能够望其项背，最终赶超欧美。现如今国内已然有一部分的科研院所和企业投入到了L T C C相关技术和产品的研究开发工作中去，并且取得了巨大的进步。但是由于研究起步较晚，加上西方发达国家在高新技术领域对我国采取的封锁性政策，国内学者通过不断学习和自我创新研发出的L T C C技术与产品相比较于国外相对成熟的发展水平，依旧有着非常大的差距。但是，机遇与挑战并存的今天，虽然现在国内L T C C技术相对落后，但是可以预见L T C C发展前景远大而且国内L T C C市场的开发潜力也同样十分可观。综上，加快对L T C C技术的研发，无论对我国国防军工、航空航天还是商业民用，均有着巨大的意义。
2.2 L T C C的技术优缺点
优点：
1、L T C C即低温共烧陶瓷，与其他材料相比，其高频性能与高速传输特性均十分的优良而且其通带非常的宽裕。在考虑介电常数这个因素时，由于L T C C 可以选用不同的配料表，使得其调动范围较大；在导体材料方面，可以选用电导率较高的金属材料，这些都大大的增加了电路的灵活性。
2、L T C C可以适应较大的电流且满足耐高温的特性要求，具有相对较小的热膨胀系数和介电常数温度系数，并且相比较于普通的PCB电路基板，L T C C的热传导性更加的优良。当电子设备的散热性能得到了显著优化后，其可靠性也会显著提高，且可以应用于更加恶劣的环境，使用寿命也同时得到延长。
3、在制作成本与减少体积方面，由于L T C C技术采用的是多层堆叠技术，更有利于故障的排查，且大大的减少了器件的体积。不仅如此，在此电路基板上，可以很方便的完成有源于无源器件的集成，从而组装密度大大提高，也就使得小型化与轻量化的设计要求得以实现。
4、在兼容性性方面，L T C C技术也具有很大的优势，和其他的布线技术冲突性很小。
5、L T C C采用的生产工艺是非连续式的，这便使得在每一层布线或者互连通孔完成时都可进行一次质量检测，避免成品制成后再检测时的错误难以修正的问题出现。大大提高了电路基板的质量与成品率，低成本和短生产周期的要求得以满足。
6、L T C C在节能环保方面同样有着无与伦比的优势，其工艺流程的另一大优点便是是的原料与废料均得到了大大的降低，生产过程中产生的环境污染相比于其他工艺也是大大的缓和。
缺点：
1）L T C C的收缩率误差难以控制;
2）L T C C的机械强度相对较差;
3）L T C C的散热特性有待提高。这个矛盾在缩小器件体积时表现的尤其尖锐，L T C C技术的散热问题依然成为迫在眉睫的关键话题。目前针对这些问题已经有了一些相应的处理方法,不过仍然需要进一步的完善。
2.3 L T C C工艺流程
L T C C结构如下图2.3.1所示。由图可知，L T C C选用了厚膜材料，也就是用低温烧结陶瓷粉来制作一种生瓷带。制成的这种致密生瓷带有着十分严格的厚度精确度。制作成3D电路的无源集成器件的流程如下：
首先，根据不同要求的电路图在生瓷带上进行激光打孔，在微孔中注浆，并将精密的导体浆料进行印刷。其次埋入所需的若干无源器件，然后层层叠压。最后在九百摄氏度左右进行烧结便可以得到所需的3D电路的无源集成器件。同理，制作集成功能模块（无源/有源），只需在表面贴上有源器件和IC便可。