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Flip-Chip封装技术的热学性能明显优越于常规使用的引线键合工艺。如今许多电子器件；ASIC，微处理器，SOC等封装耗散功率10-25W，甚至更大。而增强散热型引线键合的BGA器件的耗散功率仅5-10W。按照工作条件，散热要求（最大结温），环境温度及空气流量，封装参数（如使用外装热沉，封装及尺寸，基板层数，球引脚数）等，相比之下，Flip-Chip封装通常能产生25W耗散功率。
Flip-Chip封装杰出的热学性能是由低热阻的散热盘及结构决定的。芯片产生的热量通过散热球脚，内部及外部的热沉实现热量耗散。散热盘与芯片面的紧密接触得到低的结温。为减少散热盘与芯片间的热阻，在两者之间使用高导热胶体。使得封装内热量更容易耗散。为更进一步改进散热性能，外部热沉可直接安装在散热盘上，以获得封装低的结温。
Flip-Chip封装另一个重要优点是电学性能。引线键合工艺已成为高频及某些应用的瓶颈，使用Flip-Chip封装技术改进了电学性能。如今许多电子器件工作在高频，因此信号的完整性是一个重要因素。在过去，2-3GHZ是IC封装的频率上限，Flip-Chip封装根据使用的基板技术可高达10-40 GHZ 。
在电气上和机械上连接于电路。首先说一下什么是倒装芯片。它是一种无引脚结构，通常情况下具有多条电路，采用倒装芯片，不需要再利用一些线路的连线了，它可以以多个锡球的方式直接接入到电路中，从而简化了电器电路，也是电路所占的空间变小了。在1950年至1960年期间超生了一种技术叫做倒装芯片的封装技术，它也是史上产生的第一中封装技术。我们可以通过很多不同的途径来实现倒装芯片技术，而且每一种途径都具有它们的特色。举个简单的例子，如果我要在基板和电路板二者当中挑出一个来完成倒装芯片技术，不管它们是由什么材料所构成，对于我们所需求的装置，多多少少都会有一定的影响。
1.4倒装芯片的优点
其设什么是正装芯片什么是倒装芯片？顾名思义，正装芯片就是正着装，倒装芯片就是倒着装，这是最简单的解释。从出光原理上讲： 正装就是芯片正面朝上正面出光；倒装就是芯片背面朝上背面出光。从形成结构上讲：正装结构简单些；倒装复杂些，多了基板，基板上能有更多附属的东西。
从上不难看出倒装对散热、出光、粗化的好处都是很多的。LED焊线特别少，并不多，它的亮度基本上是看芯片和产品的设计。倒装芯片要做的工作远远比正装芯片复杂，要做wafer bumping、flip-chip process、underfill等等。
下面我来详细介绍倒装芯片相对于正装芯片所具有的优势。
1.倒装芯片具有较高的发光效率
现在在很多领域都用到倒装芯片，比如在大街上的路灯，这是我们常见的，因为倒装芯片具有较高的发光效率，所以可以使这些路灯节省不少能量。而正常的正装芯片，一般会在底板上涂抹上一层导电层。但是这层导电层只能吸收一部分的光，这样芯片的发光效率就得不到充分的发挥。然而使用倒装芯片就可以完全解决上面的问题，它可以巧妙地避开电极垫遮光所带来的不变。不仅如此，它还能够在底板面上制定反光层，从而把方向向下的光改成方向向上的光，进而可以加大光的亮度，对能量进行了一个有效的利用。
2.倒装芯片具有较高的寿命
能否良好的散热是决定芯片寿命的一个关键的因素。芯片经过不停的运作，一定会产生相应的热量，然而这些热量如果不按时发散出去的话，会加快芯片自身的老化，进而简短芯片的使用寿命。而倒装芯片是如何解决这一问题的呢？要解决这一问题，首先要在芯片上安装一个效率高的散热通道，能够使芯片产生的热量及时的发散到外部。倒装芯片一般采用垂直结构结构芯片，能够非常有效的提高其散热的能力。这样来看的话，倒装芯片确实具有更高的使用寿命，让消费者更可靠的去使用它。
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