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从半导体集成电路用磁控溅射设备和电子束蒸发设备上看，国产设备与国外九十年代具有先进技术水平的设备相比差距主要在于：从结构形式上看，国产设备多为单室、双室系统，国外设备已发展为多室系统：从硅片的传输上看，国内设备多为单片大盘，手动上下片，国外设备为盒到盒的进出片系统和中央传片机械手的自动上下片及传片方式；从真空系统的设置上，国内设备多为单、双室真空系统，国外设备为多室闸阀阶梯形式的真空系统，这不仅使溅射室能获得10-6_10‘’Pa量级上的超高真空度，而且使各工序的交叉污染大大降低；在磁控溅射源上国内设备基本上采用平面溅射源，国外设备有平面、锥形、与平面组合，适用于贵重金属特有的VersaMag磁控溅射源和更为先进的“Quantum”磁控溅射源，“Quantum”磁控溅射源的采用能提供最佳的对称台阶覆盖(即使8”-12”硅片4也是如此)，在高纵横比的沟道内外均可获得均匀台阶覆盖，膜厚的均匀性分布在±3％以内；在基片的加热方式上国内设备一般采用直接辐射加热，国外设备多采用基片背面气体加热方式，使基片的加热既快捷均匀，而且加热温度可提高到400．--550"C， 以满足工艺的需求；从设备的生产能力上看国内设备生产率低，一般在20片／小时以下，国外设备生产率高，一般都在45~90片／小时范围内。
从电气控制的自动工艺程控方面，国内设备自动工艺程控水平较低，人工干预手动操作较多，国外设备都有全工艺过程的自动控制系统、参数的显视系统和故障自动诊断系统，这样确保了成熟工艺在大规模生产中的应用，提高了批量的质量，也使设备的利用率大大提高。
德国应用薄膜(APPLIED FILMS) 意大利伽里略(GALILEO VACUUM TEC) 通用真空设备(GENERA L)
电容器类 MUL IMET W65O
MUUrIWEB W65／5O
包装装饰类 T0PMET V2／HRLine DELTA
T0PBEAM M EGA Line
1.4.3 电容器、包装和装饰金属化膜材的应用
卷绕真空镀膜主要是利用电阻蒸发、电子束蒸发、磁控溅射技术在带状的非金属和金属基材上镀制具有装饰和保护特性的包装和装饰膜材、具有电学特性的电容器用金属化薄膜带材，具有磁纪录特性的录像带、软盘用带材，同时该类镀膜也用于软性电子学电路膜片式开关元件、透明模式加热元件、电磁屏蔽膜的制作。
表5 卷绕真空镀膜设备国外主要厂家：
表6 卷绕真空镀膜设备国主内要厂家：
国投南光有限公司 上海曙光机器厂 兰州曙光机器厂
电容器类 ZZ5OO．D 系列
ZZ65O．D系列
包装装饰类 ZZI100-Z系列 ZZ．1800K 系列 ZZL系列
ZZI300．Z系列 ZZ．2400系列
ZZI6o0．Z系列 ZZB．2500系列
第2 章 设计方案的论证
2.1 技术参数
表7 技术参数
极限真空（空载、干燥、洁净）： 7x10﹣³Pa
最大可镀幅宽： 1400-2500mm
最大卷径直径： 800-1000mm
最大卷绕直径； 840m/min
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