硅树脂微球修饰与性能(2)

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2.4 性能测试 10

2.5 结果与讨论 10

2.5.1 不同反应条件对产率的影响 10

2.5.2 红外光谱分析 12

2.5.3 XRD分析 13

2.5.4 扫描电镜分析 14

2.5.5 耐热性能分析 14

3 点击化学对乙烯基硅树脂微球表面修饰 15

3.1 概述 15

3.2 实验部分 16

3.2.1 实验原料与仪器 16

3.2.2 点击化学对乙烯基硅树脂微球表面修饰 17

3.3 结果与讨论 18

3.3.1 红外分析 18

3.3.2 分散性分析 19

3.3.3 沉降分析 20

3.3.4 耐热性能分析 20

3.3.5 吸附性能分析 21

结论 22

致谢 23

参考文献 24

1 绪论

1.1概述

硅树脂是一类以硅-氧-硅为主连，硅原子上连接有有机基团的交联型的半无机高聚物，它是随着有机硅单体的出现，于1943年中期问世的一种品种。在有机硅树脂产品的结构中，既含有有机基团，又含有无机结构，这种特殊的组成和结构使它集有机物的特性和无机物的功能于一身[1]。因此硅树脂在耐热性、耐辐射性、耐氧化性、绝缘性和气体渗透性等方面比一般高分子材料有突出的优势，在工业生产中占据重要的地位，因此有机硅也被称作为“工业精”[2]。主要用于塑料、橡胶、涂料、油墨、化妆品，以及液晶显示器调整垫、光扩散板、高清晰录、热敏印刷品等制造，以改善其润滑性、光泽性、疏水性、防污性、脱模性、阻燃性等。

硅树脂的侧链可以多样化，可以是氢、烷基、烯烃基、芳香基、亚芳香基等基团，甚至也可以是这些有机基团的衍生物。乙烯基硅树脂的侧链乙烯基可以进一步官能化为其他多种功能性侧基，将其制备为功能高分子材料，而乙烯基硅树脂是制备功能高分子材料的前驱体，它在整个硅树脂家族中具有重要的意义。论文范文

纳米乙烯基硅树脂（PPSQ）的基本化学结构如下：

Wang等人[3]将乙烯基三氯甲硅烷单体溶解在乙醚中，在氢氧化铵的催化作用下，冰浴，搅拌，制备出分子量为3.8×103的白色乙烯基硅树脂。这种乙烯基硅树脂具有脆性，软化温度低，约为85-90℃。易溶于乙醇、丙酮和苯等有机溶剂。

Nakahama等人[4]以乙烯基三乙氧基硅氧烷为单体，在氯化氢水溶液中，水解生产预聚体，再加入一定量的碱中和多余的氯化氢，缩合制备出分子量为1.0×103的乙烯基硅树脂。

但当单体在特定条件下水解缩合及催化平衡则可以得到其他特殊结构的乙烯基硅树脂。例如：梯形（图1.1），不规整形（图1.2），各种对称的笼形，部分笼形（图1.3）及多面体低聚倍半硅氧烷（POSS）聚合物。这种POSS结构的低聚倍半硅氧烷是一种纳米结构的化合物，包括无机和有机两部分，硅和氧构成无机结构的中心体，此中心结构被有机取代所覆盖，它同样具有无机和有机的许多特点。