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2.6.2 标准曲线的绘制 10
2.6.3 未知浓度的镍离子溶液测试 10
3 实验结果与讨论 11
3.1 镍标准溶液曲线 11
3.2 水合肼添加量对镍回收的影响的实验结果 11
3.3 反应pH值对镍回收的影响的实验结果 13
3.4 反应温度对镍回收的影响的实验结果 15
3.5 反应时间对镍回收的影响的实验结果 17
4 结论 19
谢辞 20
参考文献 21
1 引言
1.1 化学镀Ni-P合金的背景
在1844年的时候，科学家 A.Wurtz在实验中发现金属镍是会从它的盐溶液中被次磷酸盐还原并沉积出来，形成镍沉积层。而现如今生产上使用的化学镀镍磷合金技术，是在1946年的时候，由A.Brenrer和G.Riddell[1]一同发现并逐渐发展了化学镀镍的一系列实用的工艺。在1955年的时候，由美国通用公司建成了世界上第一条化学镀镍工艺的生产线和第一个商品化的镀镍溶液。它是由美国通用公司研发出来的。而到了20世纪70年代，自主研发出了出使用硼氢化钠作为还原剂生产工艺。
现如今化学镀镍已成为表面处理领域中发展最快的新技术之一，化学镀镍因为其优异的功能性镀层而广泛应用于各个工业部门，化学镀镍磷合金的优点是可以获得厚度均匀、镀层致密、孔隙率低的镀层，无需外界电源，其镀覆功能不会受工件尺寸形状的影响而导致镀层不均的现象。正是有如此多的优点，所以化学镀镍磷合金技术，现已经大量应用于各工业部门，例如：石油、化工、机械制造、航空航天等行业，特别是使用在计算机中的高密度硬盘的化学镀镍。
1.2 化学镀Ni-P合金的工艺
化学镀镍磷合金工艺，采用次膦酸及其盐类作为还原剂，除了镍离子被还原之外，次膦酸根本身也会被吸附还原成磷，因而形成Ni-P合金镀层。
化学镀Ni-P合金镀层中磷的含量范围约0.5 %～14 %（质量百分比），化学镀Ni按照溶液pH分为酸性和碱性两大类。其中碱性镀镍的镀层中磷含量很低，稳定性较差，因为它的特性所以主要被使用在非金属材料电镀前的预金属化镀层处理或者铝及其合金，镁及其合金电镀前的打底镀层使用，作用为提高镀层与基体的结合力。
而酸性化学镀镍工艺是应用最为广泛的化学镀镍工艺，根据合金镀层中的磷元素含量又分成高磷工艺、中磷工艺和低磷工艺三类。高磷工艺：合金镀层中含磷元素10 %以上，主要是被使用于计算机磁记录装置的硬盘，和耐蚀性要求高的零部件；中磷工艺：合金镀层中含磷元素6 %～9 %，主要是被使用于汽车、电子、办公设备、精密机械等工业；低磷工艺：合金镀层中含磷元素2 %～5 %，低磷镀层具有特殊的力学性能，镀层的硬度最高可达HV700，耐磨性比较高，韧性也高，内应力就比较低，是目前研究开发的热门技术[2]。
已知化学镀镍的机理目前被人们普遍接受的理论有两个，两个理论分别是“原子氢理论”和“氢负离子理论”。
其中“原子氢理论”的反应机理如下：
H2PO2- +H20 H+ + HPO32- + 2Hads （1）