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在电子工业中，因为锡熔点低，具有良好的可焊接性、导电性和不易变色，常以镀锡代替镀银应用于电子元器的表面防护。镀锡除提高可焊性外，还可以隔绝绝缘材料中硫的作用。可见，电镀锡不管在日常生活还是工业生产中都有非常广泛的应用。
1.1.2研究的目的与意义
锡可以采用热浸镀、电镀和化学镀等方法沉积于基体金属，其中电镀是三种方法中应用最广泛的。电镀锡工艺可分为碱性体系和酸性体系，由于酸性硫酸盐镀锡工艺的镀液中Sn2+碱性锡酸盐中Sn4+的电化当量要高2倍， 沉积速度快，电流效率高（接近100％），因而它比碱性锡酸盐工艺节省电能，同时原料易得，成本较低，控制和维护都较方便，容易操作，废水易处理，是当前应用最广的镀锡工艺。然而用不含添加剂的酸性镀锡溶液，由于Sn2+的交换电流密度大，只能镀出疏松、粗糙、树枝状或海绵状镀层。酸性镀锡主要有硫酸盐镀锡、磺酸盐镀锡、氟硼酸盐镀锡三种体系，因氟离子对人体危害大，废水难处理，所以目前已基本被淘汰[4]。甲基磺酸盐电镀锡溶液稳定，可在较高电流密度下操作[5~6]，但生产成本高，不利于大规模推广。硫酸盐镀锡工艺生产成本低，原料易得，镀液无毒，电流效率高，镀层细致，可焊性好，应用广泛[7]。
由于在酸性条件下锡的电沉积过电位很小，阴极还原交换电流很大，电极反应速率过快，如果镀液中不加入添加剂，Sn2+的电极过程将主要由扩散控制，极易形成大量枝晶，且电流效率低[8~9]。因此，目前使用的酸性镀锡液中，必须加入各种添加剂，以提高镀液的性能，获得结晶致密、光滑平整的镀层。目前关于光亮酸性镀锡工艺的研究报道很多，一般认为加入含羰基和乙烯基的添加剂可获得光亮、细致的镀锡层[10]。然而目前国内所采用的镀锡光亮剂多为技术保密的专利或商品。本实验利用赫尔槽实验法，通过单因素优化实验筛选出了光亮酸性镀锡添加剂的配方及其最佳添加量和适宜的工艺条件，增加了试片镀层的光亮性，且镀液不易浑浊，泡沫较少，电流密度范围宽，且可在室温下施镀得到细致光亮的镀层。