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化学镀的反应最大的特 点就是在同一个表面上同时进行着两个化学反应过程。以化学镀镍为例，这两个过程为：还原剂的氧化和镍离子的还原，在以次磷酸钠为还原剂的镀液中，镍离子的还原过程中同时伴有磷的析出和氢气的析出。化学镀与电镀最大的优点是镀层厚度均匀，孔隙率低。化学镀时一种自催化的反应过程，镀层的增厚经过与厚经过与时间成一定的关系，因此没有厚度的限制，也不存在电镀过程中由于电流分布不均匀而引起的镀层厚度差异的问题。早期化学镀只含有磷的质量分数为5％～8％中磷镀层，80年代初期发展出磷的质量分数为9％～12％的高磷非晶态结构镀层，使得花学镀镍向前迈进一步。80至90年代初，人们又研究出了质量分数在1％～4％的低磷化学镀镀层。物理性能和化学性能因为化学镀层中磷的含量不同也有这很大的差别和不同的特性。为了满足生产的需求，人们往往追求获得更高的化学金属镀层来为自己服务，把这些化学镀的镀层特性都弄到最优化，使得它的特点能够适用于更多，更加的广泛以及更精密的工件以及电子元件当中，这使得Ni-P层的更多特色工艺也随着人们的需求在慢慢地发展壮大出来。譬如多元合金和一些化学复合电镀等等，相比于Ni-P镀层，类似于Ni-P/PTFE这类复合化学镀层它们镀层特性更能明显地体现出来，它们的更好的抗磨损特点，而且还使得自身具有光滑，润滑的特性。还有一些类似于Ni-Fe-P等比较复杂的三元化学复合镀件镀层，它们自身的特性获得了磁记录仪的青睐，而且还能更广泛地应用到计算机精密元件当中去，虽然现代在大多数的高端设备的电子精密元件中，人们开发出了更多的复合型材料，使得整个工件不仅仅是外观，还是内在以及系统元件有着更吸引人，使用，轻巧方便携带，而且还能联网检查过程动态等的特点。但是这些最基础的基体镀层在这些应用领域中都是不可或缺的，或者也可以说是不可替代的。就好比一辆车，后面有很大的货箱那种就是货车，外形像一块长方形的长条一样的那叫客车，外形呈流线型，表面光鲜外加烤漆的那叫跑车，但是无论外形再怎么改变，最基础的组件，像轮胎，发动机之类的东西是必不可少的，只不过是外形外表不同罢了。在近几年的化学镀发展中，出现了一种新型的涂饰工艺方法，即Ni-P非晶镀层。而且这种方法镀出来的镀层镀覆性能较优，所以在化学镀过程中，这种方法没有太多的限制。无论镀件外观形状，亦或是镀件的尺寸大小等等怎么改变，由于镀层镀覆性能比较好的缘故，使得这些限制在化学镀产生Ni-P非晶镀层可随着镀件形状完好地镀覆上去。这种新型的涂饰工艺方法产生的镀层也可以归类于黑色Ni-P镀层，由于在化学镀过程中，它不需要外电源的特点，所以不会存在电流密度分布不均匀而造成镀出来的非晶态Ni-P镀层厚度不均匀的现象。又由于Ni-P镀层本身的特性使得它们的硬度很高，伴随着这些镀层所表现出良好的耐磨性能，使得具有这些镀层的工件或是元件在使用过程中的使用寿命大大增加，因此在各种各样的领域中都有所涉及。伴随着还原氧化与反应的进行，在化学镀生产过程中，所获得的镀层基本上都是以合金的形式存在[2～4]于基体表面上。这是显而易见也是不可避免的问题，因为大家都清楚地知道，在化学镀过程中不可能只是单独地进行着化学镀所产生需要镀层的反应，过程中还会有还原剂被氧化而产生的产物，例如化学镀Ni-P合金过程中就会有被氧化的产物磷的产生，同时还进行着其他的副反应，这些副反应往往导致产生一些对主反应不利或是对镀层性能影响的杂质。这些氧化产物磷显而易见的就会与这些杂质通常的混杂在一起，所以镀层是合金。