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a.镀层防护性高
b.电镀工艺的氢脆性小,几乎无氢脆,试用于高强度钢的电镀
c.合金与基体结合牢固。
d.镀液成分简单,试用方便,易于文护
e.镀液毒性低,易于文护
电镀铜锡锌合金镀层随着镀层中锡锌含量的增加,耐蚀性提高,颜色变成玫瑰金，当达到临界点时颜色又会发白,而这次铜锡锌合金实验的目的就是摸准达到这个临界点时添加剂添加量和工艺条件。
1.3 主要技术要求
筛选合适的添加剂以及添加剂的添加量,确定合适的工艺要求,如温度、pH等对镀层的影响，以便达到以下要求：
a．镀层耐蚀性高，比锌镀层高3倍以上，经彩色钝化，耐蚀性将大大提高。
b．氢脆小。镀层与基体的结合力良好，并有较好可焊性。
c．镀液成份简单，易于文护。
1.4 铜锡锌合金电镀工艺的发展现状
目前国内外研究生产的无氰仿金镀层有二元(Cu-Zn，Cu-Sn)合金、三元(Zn-Cu-Sn，Cu．Sn-In)合金和四元(Cu．Zn．Sn-h，Cu．Sn．In-Ni)合金[2]。发展初期，无氰仿金电镀主要是二元合金体系。上世纪七十年代，我国就有二元无氰仿金电镀工艺的相关报道。
但是，二元合金所得镀层的色泽不够饱满，而且容易变色。因此，研究者不断添加其它金属组分，逐步发展到三元和四元合金电镀。其中，由于溶液中的锡盐可以改善铜沉积的质量，锡通常是无氰仿金电镀的必备组分之一。但是，在1985年之前，锡的价格相对昂贵，限制了锡合金的研究应用。之后，由于锡的价格大幅下降[3]，在过去十年里含锡的无氰仿金电镀再次成为研究热点。近年来，国外对无氰仿金电镀的研究仍以二元合金为主，尤其是Cu-Sn合金电镀，而国内无氰仿金电镀则注重组分的添加，呈现从二元合金发展到三元、四元合金的趋势。
1.4.1 含氰电镀仿金
氰化物对Cu+有很强的络合能力。因此，有氰镀液具有很好的均镀能力和深镀能力，所得镀层结晶细致。同时，有氰镀液呈碱性，具有较强的去油能力，所得镀层结合力良好[4]
。因此，在仿金电镀发展历程中，有氰电镀一直占据主导地位。迄今为止，工业生产中也几乎全部采用有氰工艺。
氰化物电镀仿金分为高氰、中氰、低氰和微氰等。镀液组分均以质量浓度/(g•L-1)表示。[5]
1.4.2 无氰电镀仿金体系
从环保和可持续发展的要求考虑，氰化物电镀已经受到严格限制和趋于禁止，所以发展无氰仿金电镀已是势在必行。
近年来发展起来的无氰仿金电镀体系有焦磷酸盐体系，柠檬酸盐体系，酒石酸盐体系，乙二胺体系，HEDP体系以及离子仿金电镀等工艺。
1.4.3 甘油锌酸盐电镀仿金
甘油锌酸盐仿金镀液的主盐浓度较低，主盐总浓度一般不超过0.2mol/L。在镀液中过量碱存在时，Zn2+主要以锌酸盐形式存在；而Cu2+与甘油配位。它们的共沉积表现出异常共沉积特征。甘油锌酸盐仿金镀液具有以下特点：镀液的阴极电流效率很高，一般高于100%,这是因为部分铜的氢氧化物的共沉积所致。阴极电流效率随电流密度的增加及镀液pH值的升高而降低。当使用黄铜作为阳极时,其阳极效率为80%－100%。阳极电流密度超过1.2A/dm2时,阳极容易发生钝化,阳极效率也随之下降。镀液的分散能力较好,与氰化物镀液的相当。但也有学者比较了甘油锌酸盐镀黄铜和氰化物镀黄铜的析出电位和镀层晶格常数后，认为从甘油锌酸盐镀液中不可能获得固溶体的黄铜。甘油锌酸盐电镀黄铜工艺镀液组分均以量浓度/(g•L-1)表示。
1.4.4 焦磷酸盐电镀仿金