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摘要：本论文首先综述无氰仿金电镀的研究现状和存在问题，提出以焦磷酸盐主络合剂的铜锌锡三元无氰仿金电镀工艺，此工艺是同时符合清洁生产理念和工业应用要求的最佳选择。其次，采用焦磷酸盐Cu-Zn．Sn三元碱性仿金电镀体系新工艺，尝试改进镀液配方，通过正交试验寻求最佳工艺条件。结果表明，无氰仿金电镀成本低于有氰仿金电镀，对工业生产具有显著经济效益。27889
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毕业论文关键词：铜锡锌合金；添加剂；工艺条件
Weak alkaline cyanide-free copper-tin-zinc alloy plating process
Abstract: This dissertation started with an overview of non-cyanide gold imitation plating. The problems existed in industrial application were then disscussed.Thus,the major objective in the present study was to explore a novel Cu-Zn-Sn non-cyanide gold imitation plating process. Pyrophosphate was used as main complexing gent in consideration of cleaner production concept and requirements in industrial application. Secondly, orthogonal experiment was performed to explore the optimized operational condition.It can be seen that the non-cyanideprocess had lower cost than the cyanide process．
Keywords: Copper-tin-zinc alloy；additives；process conditions
目录
1前言 1
1.1概况 1
1.2目的与内容1
1.3主要技术要求 1
1.4铜锡锌合金电镀工艺的现状和趋势1
1.4.1含氰电镀仿金2
1.4.2无氰电镀仿金体系2
1.4.3甘油锌酸盐电镀仿金2
1.4.4焦磷酸盐电镀仿金3
1.4.5乙二胺体系3
1.4.6酒石酸盐体系3
1.4.7HEDP体系3
1.5铜锡锌合金电镀工艺的发展趋势3
2工艺技术原理4
2.1工艺原理4
2.2铜锡锌合金镀液中各个组分及其作用原理4
3试验内容5
3.1工艺流程5
3.1.1配制基础液5
3.1.2基础液的组成及其工艺5
3.1.3操作条件6
3.2配方含量的确定6
3.2.1铜含量的确定6
3.2.2锌含量的确定6
3.2.3锡含量的确定7
3.2.4柠檬三钠含量的确定7
3.3工艺条件的确定8
3.3.1温度的影响8
3.3.2电镀时间的影响8
3.3.3电压的影响8
3.4钝化9
3.4.1配置钝化液9
3.5镀层性能检测9
3.5.1镀层外观9
3.5.2厚度9
3.5.3结合力9
3.5.4韧性10
3.5.5镀层结合强度测定10
3.5.6镀层耐蚀性测定10
3.6注意事项10
4结果分析讨论11
4.1工艺配方的确定12
4.1.1锌浓度的确定12
4.1.2锡含量的确定13
4.1.3柠檬酸三钠的确定16
4.2工艺条件的确定18
4.2.1温度对镀层的影响18
4.2.2时间对镀层的影响20
4.2.3电压对镀层的影响22
5结论24
致谢26
参考文献 26
1前言
1.1 概况
随着科技的发展，单金属镀层已经越来越不能满足需求，合金镀层应运而生，和纯锌镀层相比,铜锡锌合金镀层在耐蚀性、装饰性等方面具有明显的优势，电镀铜锡锌三元合金是一种新的合金电镀技术, 具有漂亮的装饰性, 良好的导电性、防护性、可焊性, 耐手汗污渍等优点。现已应用于射频联接器、插头、插座、波导等, 已在部分产品上试用, 反映使用效果较好[1]。铜锡锌三元合金电镀是从氰化镀铜锡合金技术上发展而来。高锡铜锡合金色泽银白，硬度高，耐磨性好，不易变色，耐蚀性也较好，代替镍不会像镍层那样对皮肤过敏，但脆性大，难镀厚。为了弥补高锡铜镀层的缺点，在高锡铜基础上引进第三元素锌，从而形成现在的铜锡锌三元合金，镀层的脆性降低，镀件可冲压变形，可镀厚镀层。
1.2 目的与内容
铜锡锌合金电镀工艺的主要优点: