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摘要化学镀是一种十分简单有效但却很重要的对表面进行加工处理的工艺。化学镀在改善表面性能、增加材料的导电性、覆盖电路印刷版、改变电子元件的磁性等方面有着非常广泛的应用。本次实验的目的是为了快速的在金属表面形成紧密的镀铜层。查阅资料发现，大多数的化学镀铜都需要花费半个小时左右。本次试验的首要任务就是大大缩短化学镀铜过程所需的时间，尽可能的保证镀铜层的质量。25757
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按照以前自己对铜镜反应的理解和文献的查阅，首先制订了最初的实验药品用量。在100ml的水溶液中加入：1克无水硫酸铜、2克酒石酸钾钠、1.2克氢氧化钠固体、1.5毫升甲醛溶液（AR）。通过控制变量法进行实验慢慢改进实验药品的用量。遇到瓶颈时，查阅文献，来发掘解决的方案。总结实验的配方和规律。
关键词 化学镀铜 快速镀铜 甲醛 酒石酸钾钠
毕业论文设计说明书外文摘要
Title Metal surface rapid copper plating technology
Abstract
Electroless plating is a very simple and effective, but very important surface treatment technology. Electroless plating on the surface to improve performance, increase the electrical conductivity of the material, covered in print and change the electronic components of the magnetic circuit has a very wide application. The purpose of this experiment is to quickly form a tight copper plating in the metal surface. Access to information found that most of the chemical plating copper is takes half an hour or so. The primary task of this test is greatly shorten the time needed for chemical copper plating process, as far as possible to ensure the quality of the copper plating layer.
According to their understanding of the bronze mirror reaction and literature before check, first developed the original experimental drug dosage. In 100 ml of water solution: 1 g anhydrous copper sulfate sodium potassium tartrate, 2 g, 1.2 g sodium hydroxide solid formaldehyde solution (AR), 1.5 ml. Through the control variable method experiment slowly improved the dosage of the drug. When you meet the bottleneck, through the literature to explore solutions. Summarize the experimental formula and rule.
Keywords Chemical copper plating Rapid copper plating Formaldehyde
Sodium potassium tartrate
目 次
1 绪论 1
1.1 化学镀铜原理 2
1.2 化学镀铜的前处理 3
1.3 化学镀铜的发展史 4
1.4 化学镀铜的应用与展望 4
2 实验 6
2.1 实验前准备 6
2.2 实验用品 6
2.3 实验流程 7
3 实验改进 9
3.1 稳定剂 9
3.2 加速剂 12
3.3 络合剂 13
3.4 还原剂 15
结 论 17
致 谢 18
参考文献19
1 绪论
镀铜是一种十分简单有效的表面处理技术，大致有电铸铜技术、电刷镀铜技术、化学镀铜技术等等。化学镀铜又被叫做“无电解电镀”，所以化学镀铜是没有额外电压的。化学镀铜使用特别的还原剂将电镀液中的铜离子在氧化还原反应下使其变成金属铜，附着在金属的表面，使其形成一层镀层包裹住金属。还可以向电镀液中加入稳定剂使镀层更加致密、牢固，但稳定剂会大大降低镀铜的速度。加入加速剂可以提升镀铜的速度，可以快速的镀铜的速率，使其在短时间内得到镀层。