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(3) 由于这种化学镀镍保证了镀层的质量均匀性，因此镀层钎焊性能[4]良好。另一方面，根据镀层中含磷量，一方面可以改变溶液的组成和操作条件，以满足不同的市场需求，对于磷量可控制为磁性或非磁性[5]。
(4) 由于化学镀的定义是无电镀镍，顾名思义，化学镀镍工艺相对简单，无需要外加电源电极以及相关的电设施，因此操作也就相对的要简易一些，对于这种好处可以给工人节省更多的体力，于是进一步提高生产效率。
1.1.3 化学镀镍的发展和应用
首先对于化学镀镍的发展简单的说来就是经过八十年代的激增，然后到现在进入成熟期，是一种平稳发展，但是对于中国这样的国家来说化学镀镍的发展前途不容小视。但是对于它的应用，可以分成合金应用以及镀镍应用，但他们都有一个共同点就是化学镀镍镀层具有该镀层具有优异的特性和可行性的使其应用遍布于各个工业部门。对于合金的应用如镍铁合金广泛应用于电子工业，镍磷合金广泛应用于计算及工业具体就是似化学镀镍磷合金的硬度高，经过热处理后，其硬度可以和硬铬相媲美，以至于经常应用于承受摩擦磨损的场合，以用来延长零件的使用寿命，也可以镀覆在磨具的表面。更广的方面，由于镀层的反磁性磷，所以化学镀镍磷逼电镀镍层低，用于计算机磁鼓的底层。而对于非合金镀镍的应用就更多了比如航空航天工业因为化学镀镍引用的高磷高应力使飞机得发动机的使用寿命提高了几倍然后是大批飞机零件利用化学镀镍来修复提高了经济效益。而在汽车工业，化学镀镍的普及使得改变了变速器的硬度以及齿轮的磨合效率进而使得汽车的零件具有润滑性能进而改变了人们的生活。而在化学工业最为广泛的就是阀门的应用，改变阀门的种类以提高耐腐蚀效率，而对于这种镀镍层与耐腐蚀的问题，正是我们研究宏观切入的地方。
1.1.4 化学镀镍液的经典种类
为了和实验的配方需要注意的地方找到相似的地方，引出经典化学镀是有意义的。但是对于化学镀反应进行的必要条件是镀液中还原剂的氧化还原电势要比氧化剂氧化还原电势低，要保证还原剂有将镍离子还原成金属镍的能力。在水溶液体系中，当氢离子参加反应时，反应物质的氧化还原电势都受溶液PH值得影响。
(1)以次磷酸盐为还原剂的碱性化学镀镍液
化学镀镍工艺虽然沉积速度快,可以获得耐腐蚀性高的镀层,但一般溶液温度高,能耗高,镀层光亮性差,同时镀液稳定性差,溶液自分解现象严重。从碱性化学镀镍液得到的镀层中磷含量比酸性镀镍要低，有的工艺在室温下即可进行。因此近年来碱性化学镀镍在工业上的应用越来越广。碱性化学镀镍工艺中，主盐和还原剂于酸性镀液一样，采用硫酸镍和次磷酸盐。用氨水调整PH值。氨水和镍离子可以生成配合物，但当PH大于6.8时，会生成氢氧化镍沉淀。因此必须加入其他配位试剂。在碱性镀液中使用的最理想的配位剂是柠檬酸钠，也可以使用焦磷酸盐。化学镀过程中随温度升高，成绩速率加快，镀层含磷量增加，硬度降低，但温度超过75摄氏度，镀液很不稳定，镀层灰黑色。碱性镀液在一定的PH值范围内时，提高PH值，其沉积速率没有明显变快，反而降低了溶液的稳定性，若想通过以提高PH值使其沉积速率增加，也应防止氢氧化镍沉淀产生。
（2）以硼氢化钠为还原剂的化学镀镍液
以硼氢化钠为还原剂的化学镀镍液使用硫酸镍或氯化镍作为主盐。硼氢化钠是一种白色盐类易溶于水，具有较强的还原作用。在理论上一个当量的硼氢化钠能还原四个当量的金属离子，而次磷酸盐只能还原一当量金属离子。硼氢化钠除了再强碱性溶液外极易分解，所以PH保持在11以上。硼氢化钠的浓度将明显地影响沉积速率和镀液稳定性。要保持稳定性，降低溶液温度是一种办法，但这样会导致沉积速率的突然下降，因此，可加入氢氧化钠的同时间隔的加入少量的硼氢化钠以文持溶液中还原剂的浓度和保持较理想的沉积速率。为了防止生成碱式镍盐沉淀，必须加入配位剂。配位剂一般采用乙二胺或柠檬酸盐。在高BH4 浓度还有高温度下镀液的稳定性很差，所以应该加入稳定性。一般镀液的PH值必须保持在12以上否则镀液就会不稳定。因此，必须经常对溶液经行化验和过滤。当溶液中镍含量降至原始的20%以下就不再使用了。