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    1.3.2烷基咪唑Alkylimidazole（IA）类，第二代
    第二代OSP的主要成膜物质为烷基咪唑，这是一种简单的咪唑类物质，也是通过共用五元环上的氮原子的一对电子与铜结合，形成络合物膜层。这种OSP在铜面形成的膜层也很薄，通常不足10纳米，同样经受不住高温的考验，温度越高时保护性就越差，因此基于烷基咪唑的OSP也无法进行多次循环高温焊接。
    1.3.3苯并咪唑Benzimidazole（BIA）类，第三代
    在烷基咪唑的基础上进行衍生或连接上苯环，形成苯并咪唑，就是第三代OSP的主成膜物质。苯环使得有机保焊膜的抗氧化性更强，对铜面的保护性能也更为出色。这种OSP对铜的保护作用与前面几代类似，膜层厚度可从10nm到100nm不等。但是其热稳定性依然不足，且其处理不当很容易造成金面的变色，因此随着工艺技术的改进，这种OSP已基本被淘汰。
    1.3.4  烷基苯并咪唑Substituted Benzimidazole（SBA）类，第四代
    1997年IBM的研究员发现了进一步“替代性”的苯基咪唑类，其耐热性比早先各种唑类都要好，将其配方组分制备的有机保焊剂就是第四代OSP产品。研究发现，烷基苯并咪唑2位上的烷基碳链越短，热稳定性越强。对于第四代在代苯并咪唑上人们设计了各种功能团以提升其水溶性，以及在铜表面的抗腐蚀（氧化）性。因为SBA材料本身难溶于水，所以需要加入一定量的酸来使其在水中溶解。人们很快都认识到了这种OSP的好处，第四代OSP也因此占据了较大的市场份额。SBA有机膜形成的膜厚从2000埃到6000埃，可以在多次回流焊过程中防止铜的氧化。
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