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1.4 镀膜方法
1.4.1超声波电镀
Vasudevan和Prasad等人[39，40]对瓦特镀镍进行了大量的研究工作后发现，利用超声电镀可以很好地解决由于严重析氢导致涂层开裂、内应力增大、镀层发花、变暗等问题，得到的镀层更为平整、显微硬度更高，残余应力更小，并可扩大电流密度，提高电流效率。另外，Prasad等人还发现，利用超声波电镀可以降低镍镀层的内应力，增加维氏硬度，提高耐磨性以及抗疲劳强度。超声波电镀在国内的研究应用也越来越多，方孝春等人[41]用超声波在电镀铁基粉末冶金件中做了研究，研究表明，经过超声波清洗的镀件基体与镍涂层结合力明显提高；封孔处理可降低镀层孔隙，耐蚀性能提高。文献综述
1.4.2 脉冲电沉积镀膜
脉冲电沉积法是利用脉冲高电流(1-2A/cm2)使大量的金属粒核在电极板上发生电化学沉积，然后用刮刀收集这些颗粒。脉冲电沉积法最初于1837年由Rive等人提出，1896年Rosing又提出了反脉冲技术，近几年来这种方法正逐渐趋于成熟。Natter等人[42]又对这种方法加以改进并制备出Ni-Cu合金。在试验过程中可利用恒电流设备使电流在脉冲中保持恒定，利用夹层电镀电池使电解在恒定温度下进行，一般在283-363K之间。这种方法制备的颗粒直径可控制在l3-93nm之间。合金组成可通过控制Cu2+和Ni2+ 的浓度而改变。当然，这种方法也可制备金属单质。国内有关这方面的研究也日益成熟，谷历文等报道了在DMF中制备Nd-Co合金膜 ，刘冠昆等报道了在DMSO中制备Y-Ni合金膜，乔桂英等也对脉冲电沉积法制备块状Co-Ni合金进行了研究 。
1.4.3 PVD镀膜
PVD(physical vaper Dipositlon)即物理气相沉积镀膜技术，由于其具有材料适应性好、工艺温度低，成膜速度快，镀膜组织致密，与基体结合力强，无污染等优点，越来越广泛地应用于机械、电子、通信、汽车、船舶、化工设备及装饰镀膜等领域。现代表面技术要求低温、快速、多功能化和高附加值。以往在热平衡状态下利用热能和化学反应为主的传统处理技术已难适应。PVD镀膜技术是非热平衡状态下利用离子或中性粒子的运动能产生的表面净化、活化作用、粒子轰击迁移作用、离子注入作用等综合效果．顺应现代表面工程的需求，得到迅速发展PVD镀膜技术主要有真空蒸镀、溅射和离子镀三种 随着高技术的发展和导入，近年来开发了 同用途的高技术：PVD镀膜方法，如分子束外延生长镀膜法(MBE)、激光镀膜等[43]。
1.4.4 PCVD镀膜
脉冲直流等离子体增强化学气相沉积(pulsed DCPCVD)方法具有灭弧功能强，离子氮化和镀膜可同炉一次完成，盲孔、狭缝等特殊部位沉积均匀性好等优点．其所制备的TiN，TiC，Ti(C，N)等硬质膜已在刀具和模具上初步使用．在TiN中加入A1，Cr，V，Zr等取代部分Ti，或添加C，B等取代部分N，可形成多元化合物涂层，有效地改善TiN薄膜的高温稳定性和热强性。