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摘要近年来石墨烯/聚酰亚胺(GNS /PI)复合材料发展迅速，尤其是在飞机制造、航空、电子、电气及机械工业等领域。文章采用原位聚合的方法来制备石墨烯杂化聚酰亚胺薄膜，考察了石墨烯分散时间、含量等因素对薄膜光学、力学、电学等方面性能的影响，并初步探讨了其作用基机理，对未来聚酰亚胺基材料的发展进行了展望。62388
Abstract: In recent years, the graphene/Polyimide Composites (GNS/PI) is developing rapidly, especially in aircraft manufacturing, aviation, electronics, electrical and mechanical industry. In this paper, graphene Hybrid Polyimide films were prepared by in situ polymerization, and the effect of the graphene dispersion time, content and other factors on the optical, mechanical, electrical and other aspects of performance are also investigate, and preliminary study on the role of radical mechanism, and for the future development of polyimide based materials is prospected.
毕业论文关键词：聚酰亚胺;石墨烯;制备;性能
Keyword: polyimide; graphene; preparation; performance
目录
摘 要 4
1引 言 4
2实验部分 5
2.1 原料试剂 5
2.2 仪器设备和测试标准 5
2.3 试样制备 6
2.4 性能测试 7
3结果与讨论论 7
3.1石墨烯分散时长对薄膜性能的影响 7
3.1.1 光学性能 7
3.1.2力学性能 7
3.1.3电学性能 8
3.2石墨烯添加量对聚酰亚胺薄膜的性能的影响 8
3.2.1光学性能 9
3.2.2力学性能 9
3.2.3电学性能 10
3.2.4热学性能 12
4实验结论与展望 12
参考文献 14 1引 言
聚酰亚胺(PI)问世于20世纪60年代，是指主链上含有酰亚胺环 结构的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。无毒性，可以用来制造医用器具以及生活用耐高温餐具，能够经受的住数千次的高温消毒。有一些聚酰亚胺还具有很好的生物相容性，可以作为医用高强度材料来植入人体代替金属材料。
它具有良好的热性能，耐高温，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。其热分解温度达到了500℃以上，又可耐极低温。同时又是自熄性聚合物，不易燃烧并且有很低的发烟率，所以具有更高的安全性。其作为聚合物材料重量比常规金属低25%左右，其机械性能指标也能满足空间飞行器的要求[1]，而超音速飞行器飞行时表面温度接近200℃，普通高分子材料会难以胜任，故聚酰亚胺材料可以作为航空材料运用于超音速飞行器中，用来生产火箭部件和超音速飞行器的部件。
聚酰亚胺材料还具有非常良好的绝缘性能。其介电损耗为10-3，并且介电强度约为100－300KV/mm，在宽广的温度范围内和极大的温差变化下，他的绝缘性能仍然能保持在较高的水平。常用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料，还可用作介电层进行层间绝缘，作为电器排线外包层起到绝缘作用，作为缓冲层可以减少应力、提高成品率。同时作为保护层可以减少外界环境对被保护的电器元件的影响，能够有效屏蔽阿尔法粒子对元件的伤害；同时还有良好的机械性能与耐辐照性能。