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2.4.2 改性多壁碳纳米管的制备 10
2.4.3 碳纳米管-有机溶剂悬浊液制备 11
2.4.4 碳纳米管/硅橡胶复合材料制备 11
2.5 碳纳米管/硅橡胶复合材料的性能表征 12
2.5.1 介电常数测定 12
2.5.2 电阻率测定 12
2.5.3 拉伸性能测定 12
2.5.4 橡胶硬度测定 12
2.5.5 透过率测定 12
2.5.6 热导率测定 12
3 结果与讨论 13
3.1 碳纳米管改性前后红外图谱分析比较 13
3.2 多壁碳纳米管不同含量对各项性能的影响 14
3.2.1 108-1硅橡胶中碳纳米管含量对介电常数的影响 14
3.2.2 108-1硅橡胶中碳纳米管含量对体积电阻率的影响 15
3.2.3 108-1硅橡胶中碳纳米管含量对拉伸强度的影响 16
3.2.4 108-1硅橡胶中碳纳米管含量对折射率的影响 17
3.2.5 108-1硅橡胶中碳纳米管含量对硬度的影响 18
3.2.6 羧基化碳纳米管的含量在108-1与108-2硅橡胶中对介电常数的影响 18
3.2.7 羧基化碳纳米管的含量在108-1与108-2硅橡胶中对体积电阻率的影响 19
3.2.8 羧基化碳纳米管的含量在108-1与108-2硅橡胶中对拉伸强度的影响 20
3.2.9 羧基化碳纳米管的含量在108-1与108-2硅橡胶中对折射率的影响 21
3.2.10 羧基化碳纳米管的含量在108-1与108-2硅橡胶中对硬度的影响 22
3.2.11 碳纳米管不同含量对透光率影响 22
3.2.12 碳纳米管含量对基体导热系数的影响 25
4 结论 26
致谢 27
参考文献 28
1 绪论
1.1 LED封装材料的发展历史
LED封装发展历程，LED经历了LAMP（小功率），食人鱼，SMD封装，大功率（Hi-power）等几个阶段。这其中经历了几项重要的技术进步，有芯片功率的增长、封装设备的完善、封装材料（如环氧树脂换成硅橡胶）的改进、荧光粉的改进以及应用领域的扩大等诸多内外因素的技术发展，从而造就了目前整个LED产业链的积极迅速发展。
LED封装虽有多种工艺，但基本的步骤类似，能用到胶水（环氧或者硅胶）的几个步骤为：固晶（固晶胶）、点粉（荧光胶，用来调配荧光粉），封装胶。
LAMP/食人鱼工艺：几乎全部用环氧类封装，只有极个别厂家尝试硅树脂封装，但成本压力相当大。
SMD工艺：封装材料有环氧树脂、苯基硅树脂、甲基硅橡胶等。工艺及封装材料都需要略作改经。但此类封装产品将是室内照明的首选。
大功率LED：甲基硅橡胶。又根据封装工艺的差别分为果冻胶和高硬度。
另外，多芯片集成封装多颗成品LED集成封装硅胶相对大功率封装的产品在性能上稍有差异未归到上述表中。高折射率高硬度硅树脂的市场增长来自于高档LAMP、SMD等产品的比例上升带来的，上升空间依赖于高品质，市场潜力不容小觑。 低折射率（1.40+）甲基硅橡胶市场空间庞大，目前全球路灯市场已经是一块巨大的蛋糕，随着一次Molding成型自动设备的普及，大功率LED封装量将成倍甚至十倍提升，再配合芯片的需求量上升，单个成本的下降，大功率产品替代传统照明产品的进程会进一步加快。
当然并不是说LED行业所能涉及到的有机硅产品就只有这些。实际上小功率环氧产品自动化封装是用到的外用离模剂就是一种有机硅类油性稀释剂。LED应用产品所涉及到的也有不少，导热硅脂，有机硅类粘结剂都是必不可少的辅料。