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（3） 有机载体
有机载体是溶解于有机溶剂的聚合物溶液，它是导电相和粘结相微粒的运载体，可控制浆料的流变特性，调节浆料的黏度，使固体形态的导电相、粘结相和其他作用的固体微粒混合物分散成具有流体特性的浆料，以便于印刷到基板上形成所需图形。有机载体可由有机溶剂、增稠剂、触变剂、表面活性剂以及流延性控制剂等组成，最简单的有机载体也应包括有机溶剂和增稠剂两种成分[5]。
根据实验要求，本实验用的有机载体是由有机溶剂、增稠剂和流延性控制剂组成。（1）有机溶剂：含量约为有机载体总质量的65％～98％，是比较黏稠的液体，能提供极性基团，能溶解纤文素之类的增稠剂，具有较高的沸点，常温下挥发性低，因为在浸涂过程中如果溶剂大量挥发，使浆料的黏度增大，功能金属相消耗量增大，导致浸涂后浆料表面出现针孔、尖头等缺陷。能用作有机溶剂的材料很多，其中最常用的有二甘醇醚醋酸酯(丁基卡必醇醋酸酯)、柠檬酸三丁酯、邻苯二甲酸三丁酯等。（2）增稠剂：也称黏合剂，其作用是提高浆料的黏度和塑性。通常采用高分子聚合物作增稠剂，它们具有网状或链状结构，有极性比较强的基团，在常温下为固体粉末状态或凝聚状液体，能被有机溶剂溶解，在300℃以上能被完全分解掉。常用的增稠剂有乙基纤文素、硝化纤文素、聚异丁烯以及各种合成树脂等。（3）流延控制剂：其作用是阻止浆料在烘干过程中因温度升高而产生二次流动。常用的流延控制剂有对苯二酸、糠酸等。本实验用的有机载体是由80%的有机溶剂、15%的增稠剂和5%的流延性控制剂经混合、熔融（150℃）、搅拌制的[5]。
1.2.3 电子浆料的分类和应用
电子浆料有多种分类方法，按用途分详见表1-2；按主要材料与性能可分为贵金属浆料（Ag及Ag基电子浆料、Ag-Pd浆料、Au及Au基电子浆料、Pt族浆料）、贱金属浆料（Ni浆料、Cu浆料、Al浆料等）详见表1-3；按热处理条件可分为高温(>1000℃)、中温(1000~300℃)及低温(300~100℃)烧结浆料，低温浆料又可称为导电胶。
表1-2 浆料的分类及主要用途
种类 主体浆料 用途
低温固化型导电胶 片状Ag+环氧树脂
石英晶体谐振器、集成电路、发光二极管、电容器、薄膜开关
导体浆料 Ag-Pd，Ag-Pt，Au，Au-Pd，Au-Pt，Cu，Ni，Al 布线、电极、端子、焊区、发热体、传感器、热电偶等
电阻浆料 RuO2+玻璃 电阻体、发热体、传感器等
m2Ru2O7-x +玻璃
SnO2，LaB6，Ta-TaN
电容器浆料 BaTiO3+玻璃 电容器、传感器
TiO2系+玻璃
玻璃浆料 PbO，SiO2，B2O3(晶质) 跨接、多层布线、包封等
PbO，SiO2，A12O3-ZnO等
表1-3 贵金属浆料与贱金属浆料的分类及主要用途[2]
贵金属浆料 贱金属浆料
（1）Ag及Ag基电子浆料
▶Ag浆料
Ag是导电性能最好的金属材料，价格比Au、Pd、Pt等其它贵金属低，但Ag导体作为厚膜混合电路的导电带、电容器电极及电阻的端接材料时，会产生Ag+的迁移问题。
▶Ag-Pd浆料
在Ag中加入一定量的Pd，制备的Ag-Pd导体浆料可有效地抑制银离子的迁移，并且相对于纯Ag可以有效降低浆料的扩散性。
在Ag-Pd导体浆料中，导体的电阻值随Ag的含量增多而降低，但Ag含量如果过多不仅会引起Ag+的迁移，还会使浸焊性下降。当Pd/(Pd+Ag)>0.1时，对改善迁移有显著的效果。Ag-Pd系导体在400~700e之间发生Pd的氧化，生成PdO，会降低导体的可焊性，因此Pd含量过多会导致焊接区域的润湿性变差。 Ni浆料
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