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信息时代带动了通信技术的快速发展，通信电子领域越来越多地使用射频和微波电路进行工业生产，工业界也将目光投向高频电路。由于工作频率提高，模拟和数字电路都要得到一定的改进，要求设计出集成度更高的放大器、振荡器、滤波器和混频器电路。65549
射频(RF)是Radio Frequency的缩写，表示可以辐射到空间的电磁频率，在通信应用系统中指的是频谱范围为300KHz到30GHz的信号[2]。射频无线技术在通信电子系统领域、卫生环境领域及其他各种领域都有着广泛的应用。射频的一个重要应用是射频识别技术(RFID)。直至今日，射频识别技术的理论在实践中不断得到丰富和完善。它是一种非接触式的可自动识别技术，无须人工操作即可进行识别工作并通过发射射频信号完成识别获取相关数据。与一般条形码相比，射频识别技术优点更多，它能抗高温、防水防磁化、使用时间长、识别距离大、识别标签上数据可以加密、存储信息更改自如、存储数据容量更大等。射频同时也在军事研究方面贡献突出，如卫星、雷达航空航天等。
射频无线通信技术的发展经历了以下几个重要的阶段：
1864年麦克斯韦在伦敦英国皇家学会首次发表的一篇文章中，提出了电场和磁场通过其所在的空间中交连耦合能够导致波传播的设想。
1887年赫兹用实验证实了电磁能量可通过空间进行发射和接收。
1901年马可尼成功的将无线电信号穿越了大西洋。
1948年晶体三极管的发明，是电子通信史上的又一个里程碑。
1936年，George South和WL Barron发现了波导传输线，并用实验证明了波导传输线可以用来传输射频微波信号，而且能够承受大功率射频微波信号的传送。
1950年后发展起来了平面传输线，其中微带传输线是应用最广泛的一种结构。论文网
60年代开始，电子技术的发展是将晶体管和微带线结合来搭建电路，也就是微波集成电路。80年代初开始，单片集成电路(RFIC)成为射频电路开始发展的目标方向，到目前为止已经实现了采用GeSi和GaAs工艺制作的射频集成电路，但是这种工艺的成本高。目前，CMOS工艺虽然已经实现了用晶体管实现数字信号处理的复杂算法，但是用CMOS工艺来实现射频模拟的功能是相对比较困难的[2]。可是由于它的制作工艺最为成熟、功耗最小、集成度最高、成本也很低，应用最广泛等一些特殊的优势，从长远的角度来看，随着MOS管的频率特性和噪声系数的改善，未来的发展趋势将主要是CMOS射频集成电路。
伴随着雷达接收机的产生，混频器首次出现在第二次世界大战中。在战争中为了增加雷达的作用距离，根据雷达方程，人们试想从以下三个途径进行分析研究。
首先，提高雷达的发射功率。加大发射功率理论上分析固然可以增大雷达作用距离，但是随着发射功率的渐渐增加，不但需要付出由此带来的昂贵的代价，而且超大功率的电磁波将会降低人类的生活质量，影响人们的身体健康，污染人类的生存居住环境。
其次，增大接收天线面积。由于天线面积的加大，接收微弱信号的能力将有所增强，换言之，雷达的工作距离变大是因为系统的接收灵敏度相应提高了。但随着天线面积的不断变大，将给生产制作的过程带来很大程度上的影响，会降低加工的效率，此外生产所需代价也相应变得巨大。
第三，降低接收机系统中混频器电路模块的噪声系数。由第二点知道，要提高整机系统灵敏度，可以通过降低内部噪声值来改善，所以尽可能多的减少接收机内部噪声是一个关键。因此采用此方法是既经济又有效的办法。随后，研究者根据此关键点开始对混频器进行不断改进和理论研究。但当时因为微波半导体器件没有得到充分发展，从而使混频器没有较快发展起来。