-
石墨纳米微片的导电性与原始电片状石墨的导电性实际上是差不多的，室温下的电导率为104S/ m数量级。XRD试验显示，插入到层得到的晶格结构的物理和化学扩张而得的膨胀石墨依然还是分层的晶体结构，并不损害它的晶格结构，层内碳sp2杂化层结构，层间的范德华力疲软微弱。石墨纳米微片具有纳米尺寸的厚度的结构特点，且直径是微米尺寸，所以长宽比能够高达100到300。此外，石墨纳米微片也许会有齿，致使容重降低，一般是01093g/cm3。22916
- 上一篇：高频武器金属风暴国内外研究现状
- 下一篇：销售信管理系统研究现状和发展趋势
简而言之，除了较大的长径比之外，石墨纳米微片的结构和性能特点例如电导率和表面性质等等都和普通片状石墨基本一致。此外，石墨纳米微片只有纳米级别的厚度，所以被当做填料时不会如同另一个强大的团聚分散纳米粉末那么困难，能够利用微米填料处理来实现其分散。论文网
在2003年，陈国华和吴翠玲等人[22,23]试验研究了石墨纳米微片和甲基丙烯酸以及PS原位聚合的复合原理和复合过程，从那之后，石墨纳米微片以最新的导电填充材料的身份受到世界的关注。紧接着肖敏和孟跃中等人[24-26]迅速提出了石墨纳米微片和聚芳双硫醚、丁腈橡胶、聚苯胺的混合，而它们的渗滤阀值依次是115%、5%、6%。陈国华等人[27-29]随后又报告了环氧树、尼龙6、脂聚乙烯和石墨纳米微片进行混合，从而更深层次地对复合材料的导电机制、非线性导电行为、熔化行为、结晶动力学、可分散性和压阻效应进行了深度探究。通过这份报告可以看出，和普通填充材料相比，使用导电复合材料和石墨纳米微片性能聚合物的功能性更特殊，如聚乙烯/石墨纳米微片复合材料比传统填充材料更具备较大的正压力-电阻特性[28]、正温度系数特征[30]。
最简单和工业化的分散方式就是熔融混合方法，与此同时，使用母料法得到复合材料的进程很简略轻易，加工性能也极好，经由母粒分散熔融挤出过程的研究试验如下。通过超声波的作用，将一定数量的石墨平均分散在丁酮里，在丁酮中溶进额外的树脂形成溶液，再来和石墨进行混合。等待一段时间，超声波分散之后，往混合溶液里添进的酒精水溶液当作沉淀剂。最后，吸入过滤沉淀，从而制成一个修饰后的包含石墨纳米微片的母粒。改性后的母粒与聚合物混合，单螺杆挤出机熔融挤出。挤压样品冷却到室温，取样之后将余留的材料切割为小颗粒，再放进一个挤出机挤压数次。实验结果得到结论，母粒分散方法能够生成一个较好的石墨纳米分散矩阵以及生成出导电性和机械性能都很好的导电复合材料。
石墨纳米微片和聚合物进行复合与膨胀石墨和聚合物进行复合是极有必要区分开的。第一种，石墨纳米微片已经被释放，它是和在聚合物分散过程几乎等同于一般填料。另一种是，附着力的石墨板由于本身的扩张需要摧毁膨胀石墨的结构分散在聚合物基质中。此外，复合材料的制备方式所需要的混合的过程和抗剪强度是存在很大不相同的。然而，研究膨胀石墨分散在聚合物也是近几年的受关注的重点[31]。
现如今石墨与聚合物的界面交互作用位疲软微弱依然是石墨纳米微片和聚合物复合中的主要问题，然而，也有文献报道能够经化学接枝方法来改善界面力[32]。