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满足上述用途的微波滤波器有两大显著的特点：即插入损耗小和选择性能好。要达此目的，这些滤波器通常采用具有一定尺寸的镀银同轴腔来制作。由于这种同轴腔的Q值有限，约在几千的数量级，因此，总是在允许的条件下采用大尺寸的腔体，以实现尽可能高的Q值，减小插入损耗，提高选择性能。
在下一代移动通信的基站中，对基站的体积和重量有十分严格的控制。为此，必需减小滤波器的体积和重量，却又不能降低滤波器的性能。在材料、工艺和微波技术发展到今天的情况下，用低损耗、高Q值、具有一定介电常数的陶瓷材料加工制成的介质滤波器的应用得到迅速发展。在现有的射频和微波通信器材中介质滤波器己成为最重要，最常见的元件之一。
1.4 介质谐振器的优势
介质滤波器是由多个介质谐振器相互耦合形成的微波结构，介质谐振器的特点直接影响滤波器的特性。
介质谐振器是用低损耗、高介电常数的介质材料做成的谐振器，已广泛应用于多种微波元器件中。它具有如下特点：①体积小，由于材料的介电常数高，可使介质谐振器的体积小于空腔波导或轴谐振器的1/10，便于实现电路小型化；②Q0值高，在0.1-30GHz范围内，Q值可达103-104；③基本上无频率限制，可以适用到毫米波（高于100GHz）；④谐振频率的温度稳定性好。因此，介质谐振器在混合微波集成电路中得到广泛的应用。目前，介质谐振器已用于微波集成电路中，作为带通和带阻滤波器中的谐振元件、慢波结构、振荡器的稳频腔、鉴频器的标准腔等。
1.5 介质滤波器的应用
随着现代无线通讯技术的发展，滤波器ODM行业迎来新的机遇与挑战：频谱资源稀缺导致通信系统的频率分配越来越密集，为了满足系统自身收发要求并实现多系统共用，这就需要提高滤波器的抑制指标要求；无线系统节能减排的要求需要更加严格的功耗控制，在此条件下，滤波单元必须在满足高抑制条件的同时实现更好的带内差损指标；上塔和室外站型的不断演进以及系统小型化便携化的趋势要求滤波单元在更小空间内实现所需性能指标。
针对上述需求摩比公司提供了相应的解决方案。介质腔体谐振滤波器的Q值较高以及通过控制介质材料的温度系数可以精确控制谐振频率这两大特点保证了滤波器性能的提高。同时我们也不能忽视介质滤波器在规模化生产的实现上存的两大问题：其一，高次模产品复杂的寄生耦合对于主模式影响很大，大大提高了仿真尤其是调试的复杂性；其二，可调谐耦合结构复杂。
摩比公司从2007年开始介入介质滤波器商用化产品的研发和开拓，经过5年的努力，已经攻克了材料、结构、工艺等诸多方面的技术难关，克服了TE模、TM模介质滤波器规模生产的瓶颈，形成了批量生产能力，并为客户提供了数款商用介质滤波器解决方案，获得了客户的一致好评。
1.6 本文的主要研究内容
介质腔体带通滤波器是一种窄带高性能滤波器，具有带内低插耗，带外高抑制等优点。在1％-0.5％或更窄带宽均可实现，带内插损可在1dB左右，带外抑制大于60dB，带内起伏可达±0.25dB，一般第一个寄生通带高出工作通带中心频率的20％左右，与理论值基本一致。
本文介绍的介质谐振器滤波器要求：中心频率为2.5GHz，带宽为20MHz，插入损耗小于3dB，通带波纹0.5dB。此滤波器的理论可行性和实际生产而言是没有问题的。与其它滤波器相比，此滤波器应用于较大功率和对阻带衰减（即矩形系数）要求较高的场合，具有比较明显的优势。