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1.1 温湿度测量技术的发展状况 随着计算机技术和
自动化
技术的发展,高科技技术在各个领域越来越得到广泛应用,智能化已成为当今工业设计的潮流。智能化传感器有很多突出优点,例如输出的信号可以直接与微处理器相匹配,并且具有高度稳定性、抗干扰性、实时性和
经济
性等优良特性,使得智能传感器得到迅速普及。 现今的温湿度传感器综合了半导体技术,
材料
科学,微加工技术,计算机技术等。高度集成的温湿度传感器内部包含温湿度传感器、模数传感器、信号处理器、存储器和接口电路等,并且可通过计算机来采集处理这些数据,这为我们使用带来极大便利。因此,本文选用传感器测量温湿度。常用的温度传感器有热电阻,热电偶和热敏半导体。热电阻大多由铂铜等金属材料制成,通过测量温度与电阻值变化的对应关系测量温度,但是测量灵敏度低,受测量电路等因素影响导致误差较大。热电偶将温度差直接转化为电压差,但是体积较大,价格高昂。近几十年,随着科技的发展,出现了半导体材料的温湿度传感器,具有体积小成本低,精度较高的优点。
1.2 设计要求和指标 温湿度测量系统首先要明确测量范围,不同的测量精度采用元器件不同,所需成本也不一样。因此,需要根据用途确定合适的测量范围,明确测量对象,最终设计出符合实际需求的系统。 测量范围是重要的产品指标,本文要求的技术指标如下: 1) 温度测量范围:0℃-120℃; 2) 湿度测量范围:10%RH-90%RH; 3) 测量精度:温度优于±0.5℃,湿度优于 3%RH; 4) 能够实时检测温湿度数据,并将数据发送到LCD显示屏; 5) 测量数据通过接口实时传送到计算机;
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