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     (3)优秀的电源管理。USB3.0采用封包路由(packet-routing)技术进行数据传输,仅在接口上有数据传输时才会为设备供电,其他时候设备则处于空闲、睡眠及中断状态,以节能省电。
     (4)支持多种传输介质。USB3.0支持铜缆的同时,还支持光纤介质。光纤介质比铜缆的带宽高得多。
    1.2.2 USB3.0发展现状
        2008年11月,USB3.0协议正式发布,为方便其技术推广应用,相应的控制芯片也不断发展。2012年9月NEC的µPD720200开始量产,但其使用时需要挂接到PCI Express总线,目前,此款芯片已经可以支持USB3.0的计算机主机和USB3.0扩展卡。另外,富士通微电子也推出了芯片MB86C30A,可用于硬盘驱动器。Cypress公司也于2012年底推出了USB3.0的控制芯片,并提供了芯片的开发板和便于用户开发的开发包。该芯片的通用可编程接口可与FPGA、DSP等连接,实现大量数据的传输和处理,也可通过UART、 、 等接口与其他接口设备相连接。
    1.3 本文研究内容
        本课题以USB3.0技术为核心,设计高速接口电路,主要应用于视频图像数据的传输。本课题研究内容有以下几个部分:
    (1)学习USB3.0的通信协议,掌握其数据传输的原理及方法,重点理解同步Slave FIFO接口模式。
    (2)研读CYUSB3014芯片的数据手册,学习其基本理论知识,设计接口电路,完成原理图绘制和PCB设计。
    (3)掌握FPGA的基本原理,并使用Verilog语言编写程序,实现对接口电路数据的读写控制。
    (4)在Eclipse开发环境下,设计USB3.0固件程序。并根据GPIF时序要求,运用Visual Studio2010软件,完成其应用程序的开发。
    (5)制作USB3.0接口电路板,并利用设计的程序进行调试和验证。
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