电子设备散热底板的接触压力仿真研究+图纸(2)

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1.5 本章小结 7

第 2 章散热板接触研究的基本理论 8

2.1 弹性力学简介 8

2.1.1 弹性力学的基本概念 8

2.1.2 弹性力学的基本方程 9

2.1.3 虚功原理 11

2.1.4 叠加原理与圣维南原理 12

2.2 有限元基础理论 13

2.3 高级有限元分析 14

2.3.1 塑性分析 14

2.3.2 非线性分析 15

2.3.3 接触分析 16

2.4本章小结 18

第 3 章散热板接触压力的分析 18

3.1 散热板初步设计 18

3.1.1 表盒底板 18

3.1.2 散热板三维设计 19

3.1.3 散热器的装配过程 20

3.2 Simulation接触分析 20

3.2.1 接触方式的选择 20

3.2.2 接触分析的过程 21

3.3 散热板接触模型处理 21

3.3.1 散热器装配体模型处理 21

3.3.2 散热板的压紧 22

3.3.3 散热板网格划分 23

3.4 散热板接触压力分布解析 23

3.5 影响散热板接触压力分布的因素 28

3.5.1 散热板弹性模量 28

3.5.2 散热板刚度 29

3.6 散热板接触压力均匀分布结论 30

3.7 本章小结 31

第 4 章课题展望 32

4.1 本课题的展望 32

4.2 优化设计的步骤 32

致谢 34

参考文献 35

第 1 章绪论

目前，随着电子设备高速发展和广泛引用，电子设备中的热量不能及时传出去，导致电子舱内的热量急剧增加，使得电子设备不能正常运转。电子设备长时间工作可能会因为集聚的热量没有及时传出去而损坏。因此，在一些电子设备中，散热板发挥着至关重要的作用，散热板将电子设备中集聚的热量传出去。然而，在一系列的电子设备中，散热板需要进行合理的设计，才能发挥其优越的散热性能。于是散热板的设计成了重要研究的课题。

1.1 课题研究背景及意义

1.1.1 研究背景

随着电子设备的广泛应用，电子封装器件的散热问题一直以来都是制约发展的瓶颈。随着单位发热面上功率越来越大，热量集聚越来越多，因此寻找好的散热方式来解决日益增长的热量问题是非常重要的。而热设计是散热板尤其是高可靠要求的散热板设计中必须考虑的重要环节，通过热设计可以改善优化产品的热性能，从而提高产品的使用价值。