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Zn - 2e- → Zn2+
阳极的锌离子不断析出补充消耗掉的锌离子，从而最终达到溶液中的锌离子的平衡。一旦平衡被打破，锌离子就会偏离工艺范围，照成电镀故障，使镀件不能正常电镀。
在氯化钾镀锌中硼酸是作为pH调节剂加入镀液的。
在阴极（镀件）表面，电镀时主要是锌离子的得失电子反应，但是也是存在着析氢反应：
2H2++2e-→H2↑
在电镀过程中，渡槽的页面看到的白色泡沫便是氢气析出所致。由于上述反应会使镀液中的氢离子浓度降低，同时氢氧根的浓度就会升高，这就会使溶液中的pH升高。镀件上的边角部位析氢最为严重，造成锌离子未来得及被还原成锌离子就与氢氧根反应生成了沉淀：
Zn2+ +2OH-→Zn(OH)2↓
这就是有时候硼酸不足时造成镀件边角处出现的白色（夹带黑边）糊边现象的主要现象。
2.1.2 添加剂光亮的作用
光亮镀锌是量大面广的镀种，当前所说的光亮镀锌的含义通常是指全光亮和整平性好的镀层，添加单一的有机化合物不会产生同时具备这些特征的电镀层，需要几种专门的有机化合物组合起来才能获得工业上满意的镀层。这些添加剂根据其性质的不同分为初级光亮剂、次级光亮剂，含主光剂、辅光剂和湿润剂。这些添加剂通过彼此相互消长参与电镀过程，影响镀层的机械、化学性能，产生整平光亮镀层。
光亮剂的作用机理有以下几种论述：
吸附理论：光亮剂之所以光亮，是因为某些有机添加剂能吸附在电极表面上，形成一层极薄的吸附层，吸附层阻碍了金属离子的放电，因而提高了阴极极化，改善了镀层的质量。
晶粒细小而光亮镀层的获得：吸附作用可以是表面活性中心的动态吸附，也可以是生长着的某些细微晶粒在某些晶面上的选择性吸附。吸附在结晶成长点的添加剂阻碍晶粒的生长。当添加剂过量，超电压又超过一定量时，晶格生长便被完全抑制。因此，新的结晶便在其它位置产生了。如此反复的进行，变可获得晶粒细小而光亮的镀层。
镀层整平的获得：整平是指基体金属的细微划痕、丝路或凹坑，通过电镀使锌逐步被填满而形成平滑表面的过程。根据吸附理论，当镀件在含有整平剂的镀液中进行电镀时，表面上的微观高峰处由于扩散层较薄，添加剂易于达到该处，因而微观高峰比微观低谷吸附更多的整平剂，于是处于高峰的沉积作用遭到更大的阻碍，使得镀层更容易沉积到低谷处。经过一段时间，微观低谷处便被逐渐填平，从而使得镀层得到了整平。
吸附理论的不足之处：光亮镀锌吸附理论虽然初略的解释了光亮剂为何能抑制金属锌离子放电的原因，还只有肯定添加剂可以在电极表面吸附，却无法说明为什么会吸附，分子在电极表面吸附，为何结构不同的添加剂对光亮镀层会形成不同的影响，为什么同一种光亮剂在不同的电镀条件下会产生不同的电镀效果。应当说吸附理论还只是定性的理论，并没有真正解释光亮作用的机理，也不能预测哪一种光亮剂适合哪一种镀液。
细晶粒理论：光亮沉积物与晶粒细化有关：要获得光亮镀层，必须使金属表面平整和晶粒的尺寸减小到不超过可见光谱范围内反射光的波长（约0.5μm），这样就不存在漫射，入射光如同在镜面上被反射回来一样，镀层呈现光亮状态。
勒德海瑟和格瓦斯梅认为：光亮镀在晶体大小间不存在联系。在单晶球上电沉积时，发现有一种是镜面光亮的单晶沉积物，他们认为光亮镀只与表面粗糙度有关，大量实验表明，许多光亮剂并不表现出整平性。