-
摘要随着电子技术的快速发展，精密电子线路的抗氧化性能越来越得到重视。有机保焊剂OSP（Organic Solderability Preservatives）由低分子有机酸、有机唑类物质、水和助剂组成，它能与二价铜离子形成致密的络合物薄膜，有效防止铜氧化腐蚀。28093
- 上一篇：单链及天然橡胶的分子动力学模拟研究
- 下一篇：多齿配体的合成及其配合物的构筑
此次毕设研究了耐高温、长时效、焊接性能好的OSP配方，并研究了其在PCB铜表面抗氧化处理的方法。最终结果如下：
首先，探究了OSP的主要组成，得到了基于苯并咪唑的OSP配方。其稳定抗氧化性能好，室温可稳定贮存3个月以上。
其次，研究了PCB铜表面进行抗氧化处理方法，分析了最佳工艺条件。结果表明，在最佳工艺条件下，苯并咪唑OSP可以在PCB表面形成均匀、致密的抗氧化膜。
最后，对苯并咪唑OSP抗氧化处理的PCB进行了抗高温氧化性进行了研究。
关键词 有机保焊剂 印制线路板 铜表面处理 苯并咪唑 焊锡
毕业论文设计说明书外文摘要
Title The antioxidant process of precision electronic circuit surface
Abstract
With the rapid expansion of electronic technology, the antioxidant properties of precision electronic circuitry earn more attentions. OSP (Organic Solderability Preservatives) is a mixed solution consisted by a low molecular weight organic acid, additives, water and organic azole substances, which can form a dense film with a palent copper ion. The dense film will Barrier PCB copper surface and the air layer to effectively prevent corrosion of the copper oxide .
The formula of OSP and the mechanism of the PCB copper surface antioxidant treatment are studied. Research process and the final results are as follows:
Firstly, we have explored the main components of the OSP and found a OSP formula based on benzimidazole . It is stable with good oxidation resistance,which can be shelf-stabled at room temperature for 3 months or more.
Secondly, the antioxidant treatment method of PCB copper surface were acknowledged . Analysis the optimal process conditions. The results show that under optimal conditions, benzimidazole OSP can form a uniform and dense antioxidant- film on PCB surface.
Finally, the PCB,after antioxidant treatment by benzimidazole OSP,have been studied of the oxidation resistance under high temperature.
Keywords OSP, PCB , Copper Surface Treating, Benzimidazole , Solder
目 录
1 绪论 1
1.1 引言 1
1.1 国内外研究进展2
1.3 课题的研究目标及主要内容 10
2 PCB铜表面抗氧化剂配方的设计 11
2.1 Cu表面抗氧化的原理 11
2.2 抗氧化剂的基本组成 12
2.3 基于苯并咪唑的抗氧剂 13
3 Cu表面抗氧化处理工艺与性能分析 24
3.1 PCB的制造工艺概述 24
3.2 Cu表面处理实验方法 24
3.3 基于苯并咪唑OSP的抗氧化处理方法 30
4 经OSP处理的PCB焊接性能实验 36
4.1 试剂与仪器 36
4.2 实验步骤 36
4.3 实验结果 37
4.4 总结 39
结论 40
致谢 41
参考文献42
1 绪论
1.1 引言
印制线路板（PCB，Printed Circuit Board）是印制电路或其成品板的总称，它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面、多层印制板等，是集成电路等电子产品中重要的零部件，应用日益广泛，从消费电子产品、通信设备到军用设备等，几乎涵盖到所有的电子整机产品[1-3]。
PCB在世界上已有近70年的发展历史。由于覆铜板的铜箔和层压板的粘合强度和耐焊性等问题得到解决，20世纪50年代初期，实现了工业化大规模生产。随着多层板在20世纪70年代的发展，不断向高可靠性、高密度、低成本、高精度、细线小孔和自动化连续生产发展，表面安装印制板组件在20世纪80年代最终取缔了插装式印制板，发展方向由此改变。20世纪末为适应 超大规模集成电路等电子产品向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方向发展的需求，美国提出的高密度互连（HDI）新概念，密度高、间距小、可靠、多层化、孔径细、导线细、精度高、传输高速、轻量、薄型PCB的设计与制造，已成为迄今衡量印制电路板生产技术在该国家是否领先的重要指标[4]。