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化学镀镍溶液是一个热力学不稳定体系，由于种种原因，如局部过热、pH值提高，以及杂质影响不可避免的会在镀液中出现一些活性微粒，使镀液发生激烈的自催化反应产生大量NiP黑色粉末，导致镀液短期内发生分解，逸出大量气泡，造成不可挽救的经济损失。稳定剂的作用就在于抑制镀液的自发分解，使施镀过程在控制下有序进行。稳定剂是一种毒化剂，即反催化剂，只需加入痕量就可以抑制镀液自发分解。稳定剂不能使用过量，过量后轻则减低镀速，重则不再起镀[9]。稳定剂吸附在固体表面抑制次磷酸钠的脱氢反应，但不阻止次磷酸盐的氧化作用。
化学镀镍过程中由于有氢离子产生，使溶液pH值随施镀进程而逐渐降低，为了稳定镀速及保证镀层质量，化学镀镍体系必须具备缓冲能力，也就是说使之在施镀过程中pH值不至于变化太大，能文持在一定pH值范围内的正常值。故而需要某些弱酸（或碱）与其盐组成的混合物就能抵消外来少许酸或碱以及稀释对溶液pH值变化的影响，使之在一个较小范围内波动，这种物质称为缓冲剂。
为了增加化学镀的沉积速度，在化学镀镍溶液中还加入一些化学药品，它们有提高镀速的作用而被称为加速剂。化学镀镍中许多络合剂即兼有加速剂的作用。与电镀镍一样，在化学镀镍溶液中要加入少许的表面活性剂，它有助于气体的逸出、降低镀层的孔隙率。另外，由于使用的表面活性剂兼有发泡剂作用，施镀过程中在逸出大量气体搅拌情况下，镀液表面形成一层白色泡沫，它不仅可以保温、降低镀液的蒸发损失、减少酸，还使许多悬浮的脏物夹在泡沫中而易于清除，以保持镀件和镀液的清洁。
1.1.5 化学镀镍的优点
区别于电镀利用外电流将电镀液中的金属离子在阴极上还原成金属而将被沉积的金属在工件表面形成结合牢固的致密镀层的方法。电镀的目的是改善材料的外观，提高材料的各种物理化学性能，赋予材料表面特殊的耐蚀性、耐磨性、装饰性、焊接性及电、磁、光学性能等。化学镀镍不仅可以获得高的耐蚀性和耐磨性，而且能够在形状复杂的工件上得到厚度均匀的镀层，镀层的性能可以根据不同的要求进行调节。化学镀镍镀层外观为略带淡黄色的银白色，化学镍镀层有良好的抗化性能，在300～600℃条件下，可以防止零件氧化，镍在常温下具有磁性，当加热到360℃时便失去磁性，化学镍镀层还可以防止渗氮，新的镍镀层还可以接受钎焊。化学镍镀层能耐强碱，与盐酸或硫酸作用缓慢，但易溶于硝酸。与醋酸、油类接触后表面会出现斑痕。因此，化学镍镀层不宜用在以硝酸为基的氧化剂介质和矿物油中工作的零件上。与电镀相比，化学镀有如下的特点：镀覆过程不需外电源驱动，设备简单，可以在由金属，半导体和非导体等各种材料制成的零件上镀覆金属。化学镀镍均镀能力好，形状复杂，有内孔、内腔的镀件均可获得均匀的镀层，而且镀层致密，孔隙率低；可以获得较大厚度的镀层，甚至可以电铸。化学镀适用的基体材料范围广，可在金属、非金属以及有机物上沉积镀层；从而容易制取非晶态合金和某些持殊功能薄膜，如磁学、光学、电学等功能镀层。但化学镀的也有着镀液寿命短、稳定性差，镀覆速度较慢。镀层常显示出较大的脆性等缺点。
但是，不论哪种化学镀镍工艺，由于其自身不稳定，且施镀时温度较高、pH值较低，特别是当镀液中存在杂质或已析出的镍微粒时，容易引发化学镀镍液的分解。同时，受镀液中杂质的影响在析出的镀层上带有很多凸起，因而需要向镀液中添加少量稳定剂化学镀的稳定剂一般取用重金属阳离子，如Pb、Hg等或含s等的有机物[10]。此外化学镀镍工艺还普遍存在着镀速慢、施镀温度高、镀液稳定性差、生产成本高等问题。因此还需进一步改进化学镀镍工艺，得出一个实用性相对高的方案。