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然而，经过表面处理后的铜箔一旦从国外进口到国内，其价格会翻几番，因此研发合适的电解铜箔表面处理工艺是迫在眉睫的问题。为了提高铜箔与绝缘基体的结合力，防止铜箔从绝缘基体上脱落，还有要求铜箔要具有耐热性、抗氧化性和耐蚀性等要求，生箔在使用之前需要进行一系列的表面处理。铜箔的表面处理技术有很多种，包含铜箔表面粗化、阻挡层处理和钝化处理。其中选择何种阻挡层直接决定铜箔性能。运用最广泛的阻挡层是镀锌层，其次是镍、镍铜合金、镍磷合金、锌镍铅合金镀层等。国内铜箔制造商处理电解铜箔表面，用镀锌层做阻挡层。研制过程中发现，使用普通镀锌工艺，虽然保证了铜箔的耐热性，却无法解决铜箔的耐蚀性能。因此，国内比起国外的铜箔产品，确实存在质量上的差距[12]。
因此研究电解铜箔的表面处理工艺具有十分重要的意义。锌镍合金具有高耐蚀性、高耐热性、可焊性等优点，是铜箔绝佳的阻挡层。有研究表明，经过镀锌镍处理的铜箔，在印制线路板基板层上贴铜板时，因镍离子扩散慢放缓了铜离子的迁移。通过本实验研究，尝试在铜箔表面用电镀的方法镀上一层锌镍合金镀层,利用锌镍合金的优良性能使铜箔表面粗化，力图提高铜箔表面处理技术水平，改善铜箔产品[13]。
1.4 本课题主要研究内容
经过表面粗化后的电解铜箔可以作为锂电池的负极材料，也可作为负极电子的收集与传输体。为了使电解铜箔表面与锂电池负材料结合能力更强，常采用表面粗化工艺。将铜箔表面进行电化学粗化,即镀上一层锌镍合金，在锌镍合金表面涂覆粘结剂黄原胶（XG）、羧甲基纤文素钠（CMC），烘干之后使用多功能摩擦磨损仪进行划痕形貌分析，根据FZ值的大小比较结合能力。
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