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2.1 PCB通道原理图
铜的厚度在18-400微米之间选择，PCB板的总厚度在40-3000微米之间选择。利用PCB板的制作技术经过光刻和湿法腐蚀把通道形成于板子的表面。光刻是一种复制图象与化学腐蚀相结合的综合技术，它先采用照像复印的方式，将光刻掩模板上的图形精确地复制在涂有光致抗蚀剂的 SiO2 层或金属挥发层上，在合适波长光的照射下，光致使抗证剂发生了变化，从而增强了强度，不溶于某些有机溶剂中，未受光照耀的部分光致抗蚀剂不产生变化，很容易被某些有机溶剂溶解。然后利用光致抗蚀剂的保护作用，对SiO2层或金属蒸发层进行选择性化学腐蚀，从而在 SiO2 层或金属层上得到与光刻掩模板相对应的图形。
2.2 光刻原理图
PCB板的粘合技术非常关键。用环氧树脂溶于乙醇形成胶黏剂。适当的比列形成粘度大约在3-6mpa.s的粘合剂。粘合剂必须均匀涂于PCB板上，粘合剂在一定压力和温度下固化把两快PCB板胶黏在一起。这种技术的主要优势是，原材料便宜。是一种便宜，很好建立，非常简便，易实现的技术。
2.2实验装置与材料
实验所用仪器紫外深度光刻机，外形如2.3所示：
2.3 紫外深度光刻机
该设备主要紫外光源，控制电源，冷却系统，计算机控制系统，对准系统等组成。用到的仪器还有KW-4A型匀胶机。实验材料有玻璃纤文基材的覆铜板。显影液，氯化铁溶液。丙酮的无水乙醇。
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