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3.2.1 产品生产流程
1-1零件仓库领出焊接好的压力芯片。
1-2通过显微镜对压力芯片焊接线进行检验，要求不能有划伤、缺损、污染，焊点牢固但不能超出芯片上的焊盘、焊线有一定的弧度但不能超出芯片壳体外、焊盘上必须有灰色胶水。 图3.6 压力芯片
1-3压力芯片性能检验，用于检测芯片在常温、零压情况在是否能够通过EVB板测试。
1-4不合格件锁住由检验员取出隔离，并退回给供应商。
2-1从零件仓库领出凝胶。
2-2调配凝胶，要求凝胶的A、B组分要充分调匀。
2-3封凝胶，凝胶的量要充满芯片壳体的腔内，凝胶重量约0.13-0.15g。
2-4固化，要求凝胶固化后应凝固，不能流淌。固化温度：70±5℃，固化时间：30+10分钟。
3-1从零件仓库领出壳体组件
3-2从零件仓库领出硅胶
3-3壳体零件去水分
3-4从零件仓库领出已焊接、检测好的温度模块总成
3-5装温度模块总成，要求温度模块总成的位置要压到底
3-6装压力模块总成，要求压力芯片总成的位置要压到底,压力芯片的凸台对准壳体上的凹槽
3-7封硅胶，要求温度模块总成、压力芯片总成的四周要涂满硅
硅胶重量：0.35-0.45g，每一针筒硅胶可点胶112只（4盘）零件，每次用两根针筒同时点两只零件，可点224只（8盘）零件，点胶时不能碰到压力模块，如将压力模块碰掉，应立刻将不合格品交给检验员进行返工。
3-8固化，硅胶固化后应凝固，不沾手。
4-1从零件仓库领出线路板组件
4-2焊接线路板组件，要求芯片表面干净、无异物 焊点牢固，不能有虚焊、假焊，焊接时不能用助焊剂， 图3.7 线路板组件
焊接牢度：拉拔力大于5公斤。
5-1焊点外观检测，焊点外观应光滑、饱满，焊点之间焊锡不能粘连。
5-2检测合格转序，检测不合格补焊。
5-3室温焊点检测，压力通道： R1-2=130Ω±30%、R1-4=70Ω±30% 不能断路或短路；温度通道： 3与4之间应有常温时的R-t表的阻值，不能断路或短路，误差设置为20%
图3.8 观测焊点状态
5-4检测合格转序，检测不合格返工。
6-1从零件仓库领出顶盖。
6-2从零件仓库领出环氧。
6-3调配环氧，要求环氧要充分调匀。
6-4封盖板环氧，要求环氧均匀、不能溢出，环氧重量：0.3-0.55g，密封性良好:抽取首、末件做泄漏检测。