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表2.3 回火温度与冲击次数
回火温度（℃） 200 300 350 400 450 500 550
冲击次数 6 9 6 9 8 6 8
2.4 金相的制备、显微组织的观察
2.4.1 金相试样的制备
（1）先用切割机将试样切割成适合镶嵌的大小。
（2）将切割完的试样用砂轮机打磨平整。
（3）将试样放入金相镶嵌机中，倒入镶嵌粉，设定温度160℃，时间15min，开始镶嵌。
（4）对镶嵌完的试样进行金相制备。
（5）金相的磨制，砂纸按照：铁砂纸——01#——02#——03#——04#——05#的砂纸进行磨样，每次磨样将试样要将试样表面磨痕一致后，试样旋转90°再次磨制，如此反复直到05#砂纸。
（6）金相的抛光，将磨制好的试样放在抛光机上进行抛光，选用金刚石抛光膏W1,将抛光膏涂抹在抛光机的尼绒布上，倒入水后开启机器进行抛光。试样在抛光时注意保持尼绒布和试样干湿程度，及时倒入水保证尼绒布是湿的。试样在抛光时，稍微施加点里，使试样与尼绒布有一定的摩擦力。抛光至抛光面如镜面般时，抛光完成。
（7）金相的腐蚀，腐蚀剂是3%的硝酸酒精，将已经抛光好的试样用酒精冲洗后用吹风机吹干，再将腐蚀剂滴在被腐蚀面后持续10S左右，用水冲洗后再用酒精冲洗吹干。
使用切割机，型号：Q-2，对试样进行切割；打磨试样的仪器是200毫米落地式砂轮机，型号：S3SL-200；对试样进行镶嵌用的仪器是金相镶嵌机，型号：XQ-2B；
抛光用的仪器是金相试样械抛光机，型号P-2。
2.4.2 金相显微组织的观察
观察在光学显微镜下不同回火温度及时间的显微组织形貌并摄影，共观察18个试样。
将试样放在在光学显微镜下先选用200倍的镜头观察经过3%硝酸酒精腐蚀试样的金相显微组织，找到视场比较清晰的位置换成400倍在进行观察，找到有明显特征的组织并拍摄下，摄影选用的像素为2048 1536。
本次实验所用的设备仪器是金相显微镜，型号：MDJ-DM320。
2.4.3 硬度测试实验
观察不停不同回火温度及时间下硬度值得变化，一共对18个试样进行硬度测试。
将试样放在载物台上，设定显微硬度机的载荷为200N，进行硬度的测定，每个试样测5个数值取平均值，取点为中间及4边各一个点。
本实验测试硬度的仪器为显微硬度机，型号：HXS-1000A。
2.5 扫描电镜实验
用不同的放大倍数观察断口的形貌特征并且摄影。
断口试样制备方法如下：
（1）将冲击实验后的断口取出；
（2）用切割机将试样断口切下；
（3）切下来的断口用酒精冲洗后装入试样袋保存以免碰到脏东西污染断口。
断口扫描
小心将断口样品用导电胶粘在样品台上记住放置顺序；
（1）打开冷却水（循环水流量为2.0L/min），打开总电源；
（2）打开主机控制板上MAINPOWER(方法为：将钥匙插入开关，沿STAR方向旋转，钥匙回复到ON位置，此时开始抽真空)；
（3）大约10S后,打开计算机；
（4）鼠标左键点击STAR/PROGEAM，再点击JEOL SBM/SEM Main Menu，打开SEM-GUI界面；
（5）当HT按钮状态为Ready时，针孔已抽好，点击SEM Main窗口中HT按钮，使其Ready变为ON，缓慢增加灯丝电流至饱和状态，即可进行扫描观察；
（6）选取合适区域，调节放大倍数进行拍照储存；
（7）拍摄结束后，按规范关机程序关机，并在关机后20分钟后再关冷却水。