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(3) 界面缩聚法制备PI
界面缩聚法是指在两种互不相容、分别溶有两种单体溶液的界面附近进行缩聚反应。界面缩聚法制备PI 是将均苯四酰氯（BTAC）溶在二氯甲烷中，将二胺溶在水中，再把两相混合进行界面聚合[6]。界面缩聚用于不可逆聚合，属非均相体系，要求单体活性高、反应速率快、分子量高、反应温度低（室温即可），但由于要采用高反应性单体，又要消耗大量溶剂，设备利用率低。尽管界面缩聚法有许多优点，但工业上实际采用较少。
（4） 熔融缩聚法制备PI
熔融缩聚是将单体、催化剂和分子质量调节剂投入反应器中，加热熔融并逐步形成高聚物的过程。该法一般只用于热塑性PI 的合成。PI 的熔融缩聚法在应用上有一定的局限性。因为所得PI的熔点必须低于反应温度，以便在缩聚过程中使反应混合物处于熔融状态。因此，只有至少含有7个亚甲基的脂肪族二胺才适用于熔融缩聚法。芳香族二胺的碱性不足以与羧酸成盐，而且芳香族PI 是非熔融的，故使用芳香族二胺时，反应混合物固结过早，不可能生成高分子量产物，因此此法实用价值并不大。
（5） 气相沉积法制备PI
气相沉积法主要用于制备PI 薄膜。反应是在高温下使二酐与二胺直接以气流的形式输送到混炼机内进行混炼，制成薄膜，这是由单体直接合成PI 涂层的方法，因需要高温，在控制上有一定难度。
1.2.3 聚酰亚胺的应用研究
20 世纪50 年代,聚酰亚胺作为一种聚合物材料才真正的受到重视[7]。到了20 世纪60 年代，杜邦公司第一个将聚酰亚胺薄膜及清漆商品化，这标志着一个聚酰亚胺蓬勃发展的时代开始了。这么多年来, 聚酰亚胺高性能复合材料研究一直是个热点,尤其是近年来。
(1) 聚酰亚胺薄膜
聚酰亚胺薄膜主要用作电机和电缆的耐热绝缘衬垫和绕包材料，特别重要的是所使用的材料厚度比一般材料的厚度小得多时，即能具有热稳定性高、强度大、柔软性好和在高温下击穿电压高等性能。较薄的聚酰亚胺薄膜可用于温度达250 ℃的电容器绝缘。
虞鑫海以2, 2- 双( 4- 羟基苯基) 丙烷( BHPP ) 为原料，经过硝化反应和还原反应， 获得了高纯度的2, 2- 双( 3- 硝基- 4- 羟基苯基) 丙烷( BNHPP) 和2, 2- 双( 3- 氨基- 4- 羟基苯基) 丙烷( BAHPP) 化合物。接着用4, 4'- 二氨基二苯醚( 44ODA)、2, 2- 双( 3- 氨基- 4- 羟基苯基) 丙烷(BAHPP)和均苯四甲酸二酐( PMDA) 在强极性有机溶剂中进行缩聚反应, 得到了含酚羟基聚酰胺酸( PMDA/ 44ODA/ BAHPP- HPAA)溶液，再经涂膜和热亚胺化，最终制得含酚羟基聚酰亚胺( PMDA/44ODA/ BAHPP- HPI) 薄膜[8]。性能研究显示：( PMDA/ 44ODA/ BAHPP- HPI) 薄膜透明坚韧，拉伸强度110MPa，断裂伸长率45%。
邱晓智将4, 4’-751氟亚异丙基-邻苯二甲酸酐( 6FDA )和1, 3-苯二胺( mPDA )与二端氨聚醚缩聚，得到含有聚醚柔性链段的聚酰亚胺气体分离膜材料。 所合成的共聚聚酰亚胺在N -甲基吡咯烷酮( NMP) 和四氢呋喃( THF)等有机溶剂中具有良好的溶解性能。研究结果表明， 聚醚链段的引入增大了气体的扩散系数， 气体的渗透系数显著增大； 聚醚链段与CO2 相对较强的相互作用，增大了对CO2/N2 的溶解选择性，CO2 /N2 的分离性能优于CO2/CH4，同时CO2 比H2 优先透过膜。
郑建邦以均苯四甲酸醉(PMDA) 和二氨基二苯醚(ODA) 为原料，研究了在2×1 0-5 STor 真空度下，通过控制单体的加入量、加热时间和其沉积速率，在玻璃衬底上合成了聚酰亚胺的预聚体聚酰胺酸[9]。 再经150～200 ℃ 真空加热亚胺1 h 后，最终制得聚酞亚胺薄膜。对样品的组织结构和特性的研究结果表明， 气相沉积法制备的聚酞亚胺薄膜具有良好的电学特性和热稳定性。